Forbrugerelektronik

Med fremkomsten af ​​5G-æraen giver det folk hurtigere hastigheder og bedre oplevelser, men for elektroniske enheder vil det uundgåeligt øge strømforbruget og varmeproduktionen. Samtidig bliver strukt

Fra 4G-æraen til 5G-æraen er der sket en betydelig forbedring i ydeevnen af ​​smartphone-chips, dataoverførselshastigheder, RF-moduler og andre funktioner. Trådløs opladning, NFC og andre funktioner e

I de seneste år, med den stabile udvikling af intelligent teknologi, er intelligent fremstilling blevet i fokus for mange produkt-F & U. fremme af intelligent fremstillingsteknologi kan effektivt forb

Indtil videre har hver generation af CPU og GPU opnået en stabil ydelsesforbedring, men det er svært at sige, hvor stor effekt bag ydelsesforbedringen, der kan tilskrives det stigende strømforbrug. Hv

Mange termiske ingeniører er meget ofte forvirrede, når de designer en termisk køleplade til det elektriske produkt. Vægten, omkostningerne, ydeevnen, størrelsesbegrænsningerne skal alle være balancer

CPU heatsink termisk design har eksisteret siden den tidligste stationære computer periode. I begyndelsen blev naturlig varmeafledning vedtaget og gradvist overført til tvungen luftkøling. Nu er flyde

Som hjertet af computere er varmeproduktionen fra CPU'er ret forbløffende. Generelt overfører CPU'er varme til kølelegemet gennem termisk ledende pasta for at opnå varmeafledning. Hvis varmeafgivelsen

Ifølge NVIDIAs officielle hjemmeside har NVIDIA lanceret væskekølede GPU'er for at hjælpe med at opnå bæredygtig og effektiv databehandling. Den væskekølede NVIDIA A100 PCIe GPU kan opfylde kundernes

Luftkanalen refererer faktisk til passagen af ​​luftstrøm inde i chassiset. Når vi designer luftkanaler, bruger vi hovedsageligt den opadgående bevægelse af varm luft til layout fra front til bag og f

Ved 2023 Flash Summit viste Front Systems en 64TB U2 SSD afkølet af AirJet Mini, som kan fjerne 40W varme uden at bruge store køleplader, blæsere eller væskekøling. AirJet er et uafhængigt solid-state

For nylig viste en patentmeddelelse, at Apple headset VR-enhed vil lede varmen væk fra slidhovedet gennem luftdeflektoren for at realisere den automatiske varmeafledning af headsettet ar-enheden. Denn

Som hjertet af computere er varmeproduktionen fra CPU'er ret forbløffende. Generelt overfører CPU'er varme til kølepladen gennem termisk ledende pasta for at opnå varmeafledning. Hvis varmeafgivelsen