Forbrugerelektronik

Efterhånden som elektroniske enheders kraft stiger, er den effektive afledning af varme blevet et altafgørende problem. Efterhånden som efterspørgslen efter højere ydeevne og effekttætheder fortsætter

Nu om dage begynder flere og flere mobiltelefoner at have indbygget VC heatsink, som løser problemet med, at SOC-chips til en vis grad er nemme at overophede. Men for notebook-området, der er mere opm

Med den stigende efterspørgsel efter højtydende elektroniske og kommunikationsteknologier og den kontinuerlige reduktion af elektroniske komponentstørrelser, fortsætter strømtætheden af ​​elektroniske

For et par år siden, da SSD stadig var i SATA-æraen, har du måske ikke bemærket, at SSD ville blive overophedet. Fordi ydeevnen af ​​SATA SSD ikke er høj, kombineret med den ekstra varmeafledning af h

Arbejdsprincip for CPU heatsink: Tager Intel downwind heatsink som et eksempel. Den gule cirkel i bunden af ​​kølepladen er lavet af kobber. Den er i direkte kontakt med CPU'en. Gennem egenskaberne ve

På nuværende tidspunkt, mens grafikkortets ydeevne er steget betydeligt, er problemet med strømforbrug og varmeproduktion blevet mere og mere fremtrædende. Blandt pc-værten er grafikkortet blevet hard

For nylig udgav USA's patent- og varemærkekontor en patentansøgning fra Microsoft vedrørende en køleteknologi til bærbart udstyr, der adskiller varm og kold luft. Patentnavnet er 'Device Cooling' Dett

Den kinesiske computer-CPU-kølepladeindustri har gjort betydelige fremskridt i de sidste par år, hvilket placerer Kina i en førende position i den globale kølepladeindustri. Med tidens udvikling, mark

Siden starten har RTX30-seriens grafikkort tjent utallige spillere og indholdsskabere, især avancerede grafikkort, der frigiver kraftfuld GPU-ydeevne i komplekse scenarier. Varmeafledning er dog også

Digital kohærent optisk transmissionsteknologi er en optisk transmissionsteknologi, der maksimerer transmissionsydelsen ved at kombinere kohærente modtagelsesmetoder, der udnytter lysbølgernes karakte

Den voksende efterspørgsel efter datalagring og databehandling fortsætter med at skubbe grænserne for rekordtæthed på lagerenheder. Dette fører til mere udstyrs strømforbrug, hvilket resulterer i mere

I enheder på kantsiden gælder det, at jo stærkere CPU'ens ydeevne er, desto højere er strømforbruget, og jo højere er kravet til varmeafledningsmodulets varmeafledningsevne. Den traditionelle aktive v