Hvordan man bruger termisk fedt til computer cpu køling
Som hjertet af computere er varmeproduktionen fra CPU'er ret forbløffende. Generelt overfører CPU'er varme til kølelegemet gennem termisk ledende pasta for at opnå varmeafledning. Hvis varmeafgivelsen fra CPU'er er for høj, vil systemet fejlfunktion, så varmeledning af CPU'er bliver særlig vigtig.
Så når du installerer en køleplade, er det bedst at anvende termisk ledende pasta mellem kølepladen og CPU'en. Funktionen af termisk ledende pasta er ikke kun at hurtigt og jævnt overføre den varme, der genereres af CPU'en, til kølepladen, men også at øge den termiske kontakt mellem den ujævne nedre overflade af kølepladen og CPU'en. Desuden har den termisk ledende pasta en vis viskositet. I tilfælde af let ældning og løsning af de metalelastiske plader, der fikserer kølepladen, kan det til en vis grad forhindre kølepladen i at adskilles fra CPU'ens overflade og bevare sin varmeafledningsfunktion.
I teorien, på den forudsætning at sikre udfyldning af overflademellemrum mellem CPU/GPU og radiator, jo tyndere det termisk ledende pastalag, jo bedre. Når alt kommer til alt, med hensyn til termisk ledningsevne, jo tykkere det termiske ledende materiale, jo højere er dets termiske modstand.
Der er endnu ikke en meget standard erklæring om, hvordan man påfører termisk ledende pasta, men der er en retningslinje. Nøglen til påføring af termisk ledende pasta er at være ensartet, fri for bobler, urenheder og så tynd som muligt. Der er to hovedmåder at anvende det nu. Den ene er at presse lidt termisk ledende pasta i midten af overfladen af CPU/GPU og derefter bruge trykket fra radiatoren til at komprimere den termisk ledende pasta jævnt. Den anden er at udskrive den termisk ledende pasta jævnt på overfladen af CPU/GPU gennem stålnet eller silkeskærm. Den første metode er velegnet til varmekilder med mindre overfladearealer, mens den anden metode er mere velegnet til CPU'er/GPU'er med større overfladearealer. I modsætning hertil er den anden metode mere ensartet og egnet.
