Hvilken køleteknologi bruger en mobiltelefon normalt
I de seneste år, med den stabile udvikling af intelligent teknologi, er intelligent fremstilling blevet i fokus for mange produkt-F & U. fremme af intelligent fremstillingsteknologi kan effektivt forbedre produkternes arbejdseffektivitet og reducere deres driftsomkostninger. Derfor kan vi med hensyn til mobiltelefonens køleplade finde nogle gennembrudspunkter for opgradering, såsom at bruge specifikke enheder til at realisere intelligent temperaturstyring. Efter smartphones er gået ind i 5g-æraen, med den stigende brugshyppighed af mobiltelefoner, vil deres tilbehør bære et større brugspres. Derfor bør vi gøre vores bedste for at eliminere indflydelsen fra eksterne faktorer for at forlænge levetiden for mobiltelefoner.
I øjeblikket bruger mange smartphones et stort grafitkøleark til at hjælpe med at behandle chips og anden varme, der genereres for at sprede varme. Fordi der er mange små korn i grafit, vil de efter at have dækket dem på printpladen fordele den varme, der udsendes i hele kroppen, og derved reducere varmedannelsen. Tilsvarende vil de fleste mobiltelefoner, der bruger denne teknologi, designe et lag af termisk ledende metalplade inde i skallen, som direkte vil overføre den varme, der genereres af den termisk ledende grafit til telefonens metalhjørner gennem metalpladen, med god varmeafledning. . Ledningsevnen af metaller opnår effekten af varmeafledning.
Derudover vil nogle mobiltelefoner bruge termisk ledende gel til at belægge mobiltelefonens CPU for at hjælpe med varmeafledning. Den termisk ledende gel har et lignende varmeafledningsprincip som termisk ledende grafit, hvilket reducerer varmeudviklingen ved at anvende termisk ledende materialer til relateret udstyr. På grund af dets fremragende termiske ledningsevne, høje temperaturbestandighed og isoleringsegenskaber af termisk ledende klæbemiddel er det blevet et ideelt varmeafledningsmateriale.
I de seneste år har nye "gaming-telefoner" og "esports-telefoner" brugt denne teknologi. Der er et hult rør indbygget i telefonen, og det er fyldt med varmeafledningshjælpevæske med god varmeledningsevne. Når komponenten opvarmes, vil varmeafledningshjælpevæsken i rørledningen fordampe. Efterhånden som fordampningen skrider frem, strømmer damp mod kondensationssektionen af varmerøret under en lille trykforskel. Damp frigiver varme i kondensationssektionen og kondenserer derefter til en væske, som strømmer tilbage til fordampningssektionen langs det porøse materiale gennem kapillarkræfter. Gentag denne cyklus for at opnå varmeoverførsel.
Efter varmerørskøling er dampkammerteknologi blevet brugt i vid udstrækning i mellemstore og avancerede mobiltelefoner. Dens største fordel er tynd, fordi mobiltelefoner har højere og højere krav til intern plads. På nuværende tidspunkt er 0.3 mm ultratynd VC blevet anvendt med succes på mobiltelefoner og har nået et stabilt procesniveau for masseproduktion. Sammenlignet med lægning af kobbernet eller kobberpulver sintret kapillarkernestruktur er en 0.3 mm ultratynd dampkammer udviklet ved at bruge den præcisionsætsende mikrostruktur integrerede kapillarkerneproces, som reducerer den samlede tykkelse med ca. 50um, hvilket ikke forenkler kun processen, men reducerer også omkostningerne, hvilket gør det muligt for VC-opblødningspladen at komme ind i 5g mellemstore og lave mobiltelefoner.
Uanset hvilken slags termisk materiale og termisk afkølingsmetode der anvendes, er dets formål at reducere udstyrets arbejdstemperatur og forbedre stabiliteten. For at forbedre varmeafledningsproblemet skal både hardware og software forbedres for at skabe synergi.
