Termisk design af militær elektronisk enhed

Med den hurtige udvikling af videnskab og teknologi bliver det elektroniske udstyr involveret inden for nationalt forsvar og militært udstyr mere og mere komplekst, banebrydende og intelligent.

På samme tid, på grund af kravene fra militære applikationer til produktminiaturisering, letvægt, tilpasning og høj pålidelighed, står ingeniører over for en række udfordringer i designprocessen, såsom millimeterbølge elektromagnetisk kompatibilitet, afkøling og varmeafledning under høj varme flux, tætning i barske omgivelser og så videre.

Kompleks driftsmiljø:

Højde, høj temperatur, lav temperatur, fugtighed, temperaturchok, solvarmestråling, stødvibrationer, is, forskellige barske miljøer (svampe, ørken, støv, sod osv.) har alle forskellige grader af indflydelse på dets termiske design.

Stor databehandling og høj brændværdi:

På grund af arten af ​​militære opgaver er disse elektroniske produkter forpligtet til at bære en stor mængde databehandling. Samtidig kræver de en hurtigere databehandlingshastighed, som er tilsvarende lav, og elektroniske produkters varmeforbrug vil stige kraftigt.

Derfor står den termiske styring af elektroniske produkter i den nationale forsvarsindustri over for store udfordringer på grund af dårlige miljøforhold og hurtigt stigende chip-strømforbrug.

Let og høj pålidelighed øger sværhedsgraden:

Jo lettere vægt, jo længere er produktets kontinuerlige arbejdstid og jo lavere omkostninger. De elektroniske produkter kan bruges kontinuerligt og stabilt i et hårdt termisk miljø, afhængigt af den termiske pålidelighed.

Termisk design af militært udstyr:

Siden det høje varmeforbrug og det dårlige arbejdsmiljø for militære elektroniske produkter, viser chips normalt højere varmeflow. I lighed med andre elektroniske produkter skal de have et godt kølesystem, hvor kravene til udstyrets arbejdsrumsstørrelse, vægt, varmeforbrug, elektromagnetisk afskærmning og så videre skal tages i betragtning.

Såsom brug af substratmateriale med høj termisk ledningsevne, VC-temperaturudligningsplade, varmerør, TEC indlejret i chipmatrice, jetkøling eller direkte nedsænkningsvæskekøling, kan varmen overføres til væsken og derefter til væskekølerens varmeveksler system.

I den nærmeste fremtid vil der komme flere varmeafledningsmaterialer med højere termisk ledningsevne og bedre forarbejdningsydelse, så de ikke kun kan imødekomme varmeafledningen af ​​militære elektroniske produkter og yde garanti og beskyttelse for normal drift af militært elektronisk udstyr, men også i vid udstrækning fremme det termiske kontrolmarked for civilt avanceret udstyr og fremme integrationen af ​​militære og civile teknologier.