Termisk kølesystem til bærbar computer

I det termiske kølemodul på bærbar computer er de tre nøgleelementer varmerør, varmeafledningsventilator og varmeafledningsfinne. Derudover er der elementer, der bruges til at forbedre kontaktområdet og varmeledningseffektiviteten mellem dem.

Mange notebooks er dækket af et lag kobberkøleplade på overfladen af ​​chips såsom CPU, GPU, videohukommelse og strømforsyningsmodul. Som "mellemled" mellem chippen og varmerøret er dens primære opgave hurtigt at "udvinde" varmen fra chippen. Det har også den effekt at øge kontaktområdet og udvide køleområdet.

Faktisk er der et lag af termisk ledende fedt som fyldstof mellem chippen og kølepladen og mellem kølepladen og varmerøret. Samtidig skal overfladerne på kølepladen og varmerøret også være finpoleret - overfladerne på kobberkølepladen og varmerøret er generelt meget ru, ellers vil det påvirke deres fulde kontakt med det varmeledende fedt.

Varmerøret er et hult metalrør lavet af rent kobber. Den del, der er i kontakt med cpu/gpu-chippen, er "fordampningsenden", og den del, der er i kontakt med kølefinnen, er "kondensationsenden". Varmerøret er fyldt med kondensat (såsom rent vand). Dens arbejdsprincip er, at den høje temperatur på spånoverfladen vil omdanne væsken ved fordampningsenden af ​​varmerøret til damp (kogepunktet er meget lavt i vakuum) og bevæge sig langs rørhulrummet til varmerørets ende. (kondensenden).

For design af bærbar kølemodul, jo grovere diameter og jo flere varmerør, jo højere varmeledningseffektivitet. Men for på kortest tid at reducere den varme damp i kondensationsdelen af ​​varmerøret til væske, stilles der også højere krav til de afstemte køleribber.

Køleribber er klassificeret som "passive køleelementer" inden for elektronikdesign. De er hovedsageligt lavet af aluminium og kobber. Deres arbejdsprincip er at sprede den varme, der overføres fra varmerøret, i form af konvektion. Køleeffektiviteten afhænger af størrelsen af ​​overfladearealet.

I processen med "cpu/gpu → termisk ledende silikonefedt → køleplade → varmerør" er notebook'ens varmeafledningsrejse nået det halve, og næste trin er, hvordan man "eliminerer" varmen uden for kroppen. af køleblæser kan fjerne al varmen fra CPU- eller GPU-komponenterne ved at forcere luftkøling, hvilket gør, at laotop-enheden bliver stabil i en stabil temperatur.

Det skal bemærkes, at bortset fra nogle få notebooks, der anvender ventilatorfrit design og forfølger ekstrem lethed, kan køleribberne ikke eksistere uafhængigt. En gruppe køleribber skal svare til en køleventilator og et tilsvarende køleluftudtag.