Køling af mobiltelefon

Årsager til mobiltelefonopvarmning:

Grundårsagen til mobiltelefonopvarmning er, at under driften af ​​mobiltelefonen genererer strømmen fra batteriet varme, når den passerer gennem de elektriske komponenter. Under normale omstændigheder vil mobiltelefonen helt sikkert generere varme under operationen. De vigtigste opvarmningssteder på smarttelefonen inkluderer CPU, chip, processor, mobiltelefonbatteri osv

Generelt udsendes den varme, der genereres af mobiltelefoner, naturligt gennem de termiske materialer på bagsiden af ​​mobiltelefoner, hvilket kræver gode htermiske materialer og et passende kølemiljø. Nu er det ydre på mobiltelefoner generelt en metalbagskal, og varmen spredes til det omgivende miljø gennem metalbagskallen. Denne metode til afkøling bruges på mange mobiltelefoner, men når der genereres for meget varme, er mobiltelefonerne ikke egnede til brug, Derfor er der behov for nye varmeafledningsmaterialer og metoder.

Grafit køleplade:

Dette er en almindelig termisk afkølingsmetode på nuværende tidspunkt. Grafitkølepladen bruges til at fordele den centrale temperatur på mobiltelefonens opvarmning jævnt på et todimensionalt plan for at lette ensartet varmeafledning. Derudover overfører det termisk ledende fedt direkte varmen på overfladen af ​​processoren til varmeafledningsmaterialet for at sikre, at komponenterne i mobiltelefonen kan fungere normalt og stabilt.

Et forsøg med grafitfinners køleprincip viser, at under vedvarende brug af mobiltelefoner, hvor der ikke tages varmeafledningsforanstaltninger, er den høje temperatur lokalt koncentreret, og omgivelserne er tæt på den høje temperatur. Efter brug af grafitfinner diffunderer den lokale højtemperatur, og varmekildens høje temperatur kontrolleres.

Metalbagpladekøling:

På denne måde placeres et lag af metal varmeledningsplade inde i mobiltelefonen for at overføre varmen genereret af mobiltelefonen til metalvarmeledningspladen og derefter til de fire dele af kroppen, for at sikre at mobilen telefonen kan fungere ved normal temperatur, så varmen kan spredes hurtigt.

Heatpipe køling:

Fordelene ved heatpipe-kølingsmetoden er, at heatpipe-selvkølesystemet ikke har brug for en ventilator, ikke har nogen støj, er vedligeholdelsesfrit, er sikkert og pålideligt, og heatpipe-luftkølingen eller endda selvkøling kan erstatte det flydende kølesystem, besparelse af vandressourcer og tilhørende investering i hjælpeudstyr. Derudover kan varmerørets varmeafledning centralisere og endda forsegle varmedelene, mens flytning af varmeafledningsdelen til ydersiden eller langt væk kan forhindre støv, fugt og eksplosion og forbedre sikkerheden, pålideligheden og anvendelsesområdet for elektrisk udstyr.

Mens smartphones giver brugerne mulighed for at opleve høj ydeevne, har de fleste brugere oplevet skoldning af bagsiden af ​​mobiltelefonen. Især når man spiller spil eller arbejder i lang tid, bringer fænomenet mobiltelefonopvarmning store sikkerhedsrisici for brugerne, så det er nødvendigt at løse mobiltelefonens opvarmningsproblem.