Viden

For nylig har forskere fra Fraunhofer Instituttet i Tyskland med succes reduceret den termiske belastning på elektroniske komponenter ved hjælp af ultratynde diamantfilm og har potentialet til at øge

AI-dillen vokser, og æraen med computerkraft nærmer sig hastigt. Som en computerinfrastruktur udvikler servere sig hen imod højtydende, lavt energiforbrug og forskelligartet databehandling, hvilket dr

Med den hurtige udvikling af kommunikationsteknologi er den termiske kraft af elektroniske enheder også konstant stigende. Strømforbruget for hver nye generation af produkter stiger med omkring 30% ti

Det første trin i den termiske design- og udviklingsproces er at bekræfte, hvilken kølemetode produktet skal bruge, for at reservere tilsvarende designplads i produktets tidlige fase. I øjeblikket er

Når det kommer til at forbedre rækkevidden af ​​elektriske køretøjer, er det første, folk tænker på, batteriteknologi. Faktisk spiller transmissionssystemet også en afgørende rolle, såsom en inverter,

Temperaturstyringsfokus for elektrokemisk energilagring er at forbedre batteriernes levetid og sikkerhed, så pladsbegrænsningerne på temperaturkontroludstyr er relativt afslappede. Normalt anvendes el

For nylig annoncerede det tyske firma Wieland en unik AIO væskekølet radiator, som eliminerer den væskekølede pumpe sammenlignet med det almindelige AIO væskekølede system, og derved reducerer støjniv

Med den hurtige udvikling af 5G-teknologi er effektiv køling og termisk styring blevet vigtige udfordringer i designet af 5G-basestationer. I denne sammenhæng, 3D VC-teknologi (tredimensionel to-faset

I et batterisystem kaldes en metalradiator, der er egnet til at fylde indirekte kontakt med væskekølet arbejdsvæske, væskekøling. Væskekølede plader er normalt metalplader eller -rør, der er ekstruder

IGBT, som en ny type strømhalvlederenhed, spiller en vigtig rolle i nye områder som jernbanetransit, nye energikøretøjer og smarte net. Den termiske spænding forårsaget af for høj temperatur kan føre

En mere og mere tydelig tendens inden for high-performance computing (HPC) er, at strømforbruget for hver chip og rackenhed ikke stopper på grund af luftkølingsbegrænsninger. På grund af det faktum, a

Med udgivelsen af ​​den nye generation af chips bliver deres teknologi og ydeevne stadig mere fremragende, men dette er også ledsaget af et skræmmende problem - en kraftig stigning i chiptemperaturen.