CPU-kølelegeme af aluminium og kobber

Produkt beskrivelse: 

Stamping Fin-køleplader er en ideel luftkølet løsning til højdrevne tvungen konvektionsapplikationer til masseproduktion. En lynlåsfinnestak er konstrueret af en række individuelle metalfinner, der er stemplet, foldet og lynet sammen ved hjælp af sammenlåsende funktioner. Finnelængder og mellemrum i en stabel kan variere ved at bruge forskellige stansematricer, og finner kan lukkes, så der skabes en ribbeforsynet kanal med lynlåsfinnestablen, eller åbnes for luftstrøm i flere retninger afhængigt af kravene til applikationens luftstrøm.

Materiale og overfladebehandling:

Base: aluminium 6061, forniklet

Finne: aluminium og kobber,forniklet

Blok: kobber, antioxidant

varmerør: D6, D8, kobberrør,antioxidant

TIM-materiale: SHIN-ETSU,7921, DOW CORING TC-5888

Etiket: GE/SABIC LEXAN PC FILM

Hardware: Intel standard peek nut hardware

Behandle:

Stempling, CNC-bearbejdning, reflowlodning, lodning, epoxysvejsning

Fordele og fordele:

Fleksibelt design af finskæftighed og stigning

Ideel løsning til applikationer med større volumen og høj ydeevne

Tilføj rib-design på bunden, og øg kølepladens stivhedsspecifikation

CU plus AL kombinationsdesign af stemplingsfinnen balancerer ydeevne og omkostninger.

Specifikationer:

TPD: 225W

Luftstrømshastighed: 15-30CFM

Termisk modstand:

Platform: intel eagle stream

Applikationer: Server CPU, computerkabinet

Produktdetaljer:

Hvorfor vælge os:

1, kontroller strengt det indgående materiale for at garantere produktkvaliteten.

2, styr godt hver proces for at forbedre effektiviteten og kvaliteten

3, Giv den mest konkurrencedygtige pris baseret på fabriksevaluering

frem for handelsvirksomhed

4, Fremragende service til at løse kundens eventuelle bekymringer og problemer.

5, Fleksibel produktion for at imødekomme kundens presserende efterspørgsel.

Populære tags: aluminium og kobber fin cpu heatsink, stamping fin heatsink, intel CPU heatsink, heatsink proces, lynlås fin heatsink, stamping fin lodde heatsink