Kobber Skiving Fin CPU køleplader

    Kobber CPU-køleplader har været væsentlige komponenter for CPU'er i mange industrier, og normalt er de designet med høj termisk ydeevne, den termiske ydeevne af kølepladen afhænger af to hovedfaktorer, termisk ledningsevne og varmeafledningsevne. Kobber er en fremragende varmeleder, og skiveprocessen kan tilbyde finstruktur med højt aspektforhold, så det kan give meget større overfladeareal. Kobberskivefinnekøleplade er en fantastisk termisk løsning til højeffekt elektroniske komponenter.

Kobber-skivefinnekøleplader er designet med et stort antal tynde finner, der øger deres overfladeareal for at forbedre varmeafledningseffektiviteten. De afskallede finner er fremstillet ved en skæreproces, som er at skære de tynde metalplader fra bunden og bøje dem lodret for at være finnerne. På grund af at finnerne er skrællet af kobberbunden, er der ingen samling mellem finnerne og basen, hvilket gør varmeledningsevnen af ​​kølepladen stor, og afskalningsprocessen giver meget mere overfladeareal, disse to faktorer gør, at kobberskårne køleplader er en fremragende termisk løsning til højeffektelektronik.

En af de vigtigste fordele ved køleplader med skårede ribber er, at de kan specialdesignes til at opfylde specifikke termiske krav, hvilket giver dem mulighed for at opnå brancheførende termisk ydeevne. Derudover giver brugen af ​​kobber som basismateriale fremragende varmeledningsevne, hvilket sikrer, at varme effektivt overføres væk fra CPU'en og ind i den omgivende luft.

For at forstå den termiske ydeevne af kobberbeklædte finnekøleplader er det nødvendigt at se nærmere på deres varmeafledningsproces. Varmen, der genereres af CPU'en, ledes først gennem kobberbunden og ind i de afskallede finner. Finnerne spreder til gengæld varmen til den omgivende luft via naturlig eller tvungen konvektion.Effektiviteten af ​​varmeafledningsprocessen er i høj grad afhængig af finnedensiteten og tykkelsen. Finnetæthed refererer til antallet af finner pr. arealenhed og er typisk angivet i finner pr. tomme (FPI). Højere FPI-værdier resulterer i større overfladeareal og dermed mere effektiv varmeafledning. Øget FPI øger dog også luftmodstanden, hvilket kan påvirke luftstrømmen negativt og reducere den samlede kølekapacitet.

Varianter af køleplade

Termisk simulering

Fabrik og værksted

 

Certifikater

  Sinda Thermal er en førende termisk producent i Kina, vores fabrik blev grundlagt i 2014, og beliggende i Dongguan by, Kina, tilbyder vi varianter af køleplader og andre ædelmetaldele. Vores anlæg besidder 30 sæt avancerede og høje værdifulde CNC-maskiner og stemplingsmaskiner, også vi har mange test- og eksperimentinstrumenter og professionelt ingeniørteam, så vores virksomhed kan fremstille og levere produkter af høj kvalitet med høj præcision og fremragende termisk ydeevne. Sinda Thermal er forpligtet til en række køleplader, som er meget brugt i ny strømforsyning, nye energikøretøjer, telekommunikation, servere, IGBT og Madical. Alle produkterne er i overensstemmelse med Rohs/Reach-standarden, og fabrikken er kvalificeret efter ISO9001 og ISO14001. Vores firma har været en partner med mange kunder for god kvalitet, fremragende service og konkurrencedygtig pris. Sinda Thermal er en fantastisk kølepladeproducent til globale kunder.


Ofte stillede spørgsmål
1. Q: Er du en handelsvirksomhed eller producent?
A: Vi er en førende kølepladeproducent, vores fabrik er grundlagt over 8 år, vi er professionelle og erfarne.

2. Q: Kan du levere OEM/ODM-service?
A: Ja, OEM/ODM er tilgængelige.

3. Q: Har du MOQ-grænse?
A: Nej, vi opsætter ikke MOQ, prototypeprøver er tilgængelige.

4. Q: Hvad er produktionstiden?
Sv: For prototypeprøver er leveringstiden 1-2 uger, for masseproduktion er leveringstiden 4-6 uger.

5. Q: Kan jeg besøge din fabrik?
A: Ja, velkommen til Sinda Thermal.

Populære tags: copper skiving fin cpu køleplader, Kina, producenter, tilpasset, engros, køb, bulk, tilbud, lav pris, på lager, gratis prøve, lavet i Kina