Kobber Skived Fin GPU Heatsink

Klik venligst på navigationslinjen ''besøg fabrikken online'' for at besøge vores fabrik

I det tidlige stadie af pc-hardwareudvikling, på grund af det relativt lave integrationsniveau og dårlige ydeevne af chippen, er aktiv køleløsning ikke nødvendig for at nedkøle temperaturen på de elektroniske komponenter. Som en ny ting er GPU'en langt mindre udviklet end CPU'en, og den genererede varme er lille. I de tidlige dage af grafikkortudvikling var alle produkter et bart bord med forskellige komponenter loddet på.

Da Nvidia officielt etablerede status for "GPU"-chips, brød ydeevnen af ​​grafikchips fri fra lænkerne i Moores lov og begyndte at vokse hurtigt. naturlig varmeafledning kan ikke længere undertrykke flere og mere kraftfulde kerner. I lighed med udviklingsprocessen for CPU-radiatorer er forskellige aktive radiatorer begyndt at dukke op på nye grafikkortprodukter. Ifølge historiens proces er den første optræden en køleplade af blow-down-typen. På dette tidspunkt er radiatorens form forskellig, og brainstormen i kølepladedesignet er vidt åben. Da grafikkortet er sat lodret ind i bundkortets slot, i modsætning til CPU'en, der er placeret parallelt med bundkortet, og bundkortets slot kan ikke kun installere en komponent af grafikkortet, men også andre kort, vil "højden" af grafikkortets radiator er påvirket. Med meget strenge restriktioner kan den kun udvides horisontalt.

Udviklingen af ​​GPU heatsink teknologi er ledsaget af den kontinuerlige fremskridt og udvikling af innovationen af ​​grafikkort GPU teknologi. Grafikkort radiatorer er vokset fra nul, fra passiv køling til aktiv køling, fra varmerørskøling til dampkammerkøling, samt forskellige innovationer fra store producenter. Den nyeste grafikkortkøleteknologi. Det kan siges, at innovationshastigheden for grafikkortradiatoren og udviklingshastigheden for grafikkortets GPU er næsten synkron. Uanset om det er en større teknologisk innovation eller en lille teknologisk forbedring, er grafikkortradiatorens mission at få GPU'en til at fungere på en normal, stabil og sikker temperatur

Med udviklingen af ​​GPU-chips er varianter af kølepladetyper designet til at opfylde de termiske krav til GPU-chippene, i begyndelsen er kraften i GPU-chippen ikke høj, så en ekstruderet aluminiumskøleplade kan løse det termiske problem, men da GPU'en udvikler sig hurtigt, og effekten er højere, så kræves der en bedre termisk ydeevne heatsink. så nu introducerer vi kobber-skivefin GPU-køleplade, som har meget bedre termisk ydeevne end ekstruderet aluminium-køleplade.

Vi ved alle, at kobber har meget varmeledningsevne end aluminium, så vælg kobber, da kølepladematerialet kan lede og sprede varmen fra GPU’en hurtigere. Skiving-teknologi sammenlignet med andre forarbejdningsteknologier kan den samme mængde råmaterialer producere flere finner for at skabe et større varmeafledningsområde, og varmeoverførselsydelsen er mere stabil. Sammenlignet med bonding-finn-radiatoren kan varmeafledningseffektiviteten forbedres med 10-30 procent, hvilket i høj grad forbedrer varmeafledningseffektiviteten og forlænger enhedens levetid. Da finnerne og bundpladen tilhører det samme materiale, er der ingen termisk kontaktmodstand mellem finnerne og bunden, og forholdet mellem højden og pladsen i finnerne er meget stort (kobber kan nå 25, aluminium kan nå 60), så finnerne kan være tynde og tætte, hvilket i høj grad kan øge varmeafledningsområdet. Selvom luftmængden reduceres, kan radiatoren stadig opnå en god varmeafledningseffekt, hvorved støjen fra ventilatoren reduceres kraftigt, og kan sprede en stor mængde varme i et begrænset rum for at opfylde varmeafledningskravene.

Fordelene ved den kobberskivede GPU-køleplade

(1) Den kobberskivede finnekøleplade har en højere tæthed af finner, hvilket øger varmeafledningsområdet og forbedrer den termiske ydeevne;

(2) Højden på finnerne på den skårne køleplade kan nå 120 mm, hvilket fuldt ud opfylder produktionsbehovene for de fleste radiatorer;

(3) Finnerne på den afskallede finne radiator kan gøres tyndere, kan endda nå op til 0.2 mm, hvilket kan gøre radiatoren lettere;

(4) Finnerne skræller af et solidt metalmateriale, så der er ingen termisk modstand mellem finnerne og basen, og der vil ikke være nogen risiko for at løsne sig og falde af, hvilket forbedrer pålideligheden af ​​moduldriften;

(5) Den kobberskårne køleplade har høj kompatibilitet og har mulighed for efterbehandling, og den kan også indlejre nogle varmerør for at forbedre den termiske ydeevne.

Populære tags: kobber skivet fin gpu heatsink, Kina, producenter, tilpasset, engros, køb, bulk, tilbud, lav pris, på lager, gratis prøve, lavet i Kina