-
Mikro stemplingsvask
Sammenlignet med traditionel heatsink har mikrostemplingsvask mindre størrelse, enklere struktur for lavere ydeevne påkrævet. Normalt indeholder den en stemplingsbase, der er tyndere end 5 mm,...
-
Stempling Fin Heatsink
Stempling fin heatsink kan tilbyde en termisk ydeevne forbedring på op til 20% sammenlignet med typiske aluminium eller kobber base spredere især i applikationer som elektronik eller computere,...
-
Stempelfinnesamling med blæser
Stempelfinnesamling med blæser er formonterede komplette termiske løsninger til en række applikationer på brætniveau. Spar tid og plads, mens du øger den termiske ydeevne med disse kompakte...
-
Stempling af metalpladedele
Metalstempling er en fremstillingsproces, der bruges til at konvertere flade metalplader til bestemte former. Det er en kompleks proces, der kan omfatte en række metalformningsteknikker, for...
-
Stempling af lynlås finvask
Stempling Zipper Fin kølelegemer er en ideel luftkølet løsning til kraftige tvungne konvektionsapplikationer til masseproduktion. En lynlåsfinnestak er konstrueret af en række individuelle...
-
Mappe fin vask
Sinda Thermal foldede finner indeholder mange forskellige konfigurationer, der er fremstillet til høj varmeoverførsel. Foldede finner giver mere overfladeareal og designfleksibilitet end...
-
AMD CPU bagplade
For de fleste applikationer deler bundkortets CPU -stik lille bagplan (alle bundkort) og radiatorventilatorens bagplan (skruefast varmeafledning) designet.
-
Kobberblok Monteringsvask
Vores kobberblokmonteringsvask er designet til Intel nyplaceret højtydende CPU -køleribber med høj ydeevne, inkluderer 1U- og 2U -moduler. Normalt indeholder disse kølelegememoduler...
-
Rustfrit stålplade
Rustfrit stålplade er glat og ren ved hjælp af engangsstempling Formningsproces, den har høj plasticitet, sejhed og mekanisk styrke.









