Nyheder

De 2 stk tilpassede flydende kolde plade til den amerikanske kunde er nu under pålidelighedstestproces, vi vil snart arrangere forsendelsen til kunden. Denne kolde pate bruges på IGBT-enheder med h...

I dag modtog Sinda Thermal endnu en ny ordre på 100 stk. efterspørgsel på aluminiumskivepladen fra den koreanske kunde. Kølepladen bruges bl.a. til køleapplikationer med strømforsyningsmoduler, og ...

I dag modtog vi en forespørgsel om kobberstift-kølepladen fra den japanske kunde. Dette er tilpasset kobberfinnekøleplade med rund finne med høj tæthed, og den er lavet ved koldsmedningsproces. Tak...

For nylig frigav den thailandske kunde en ordre på 200 stk efterspørgsel efter LED-støbningskølepladen. Denne køleplade er en gang dannet ved aluminiumstøbeproces, som giver en stærk og stabil stru...

Lige nu har Thailand-kunden kontaktet os, og de ønsker hurtigst muligt at købe 200 stk. folderfin til LED-køling. Denne foldefinne bruger kobbermateriale og afsluttet med forniklet overfladebehandl...

For 10 dage siden modtog vi en presserende prøveordre fra den indiske kunde, de ledte efter den tilpassede aluminiumskøleplade. På grund af den presserende efterspørgsel og en lille mængde prøveopb...

Sinda Thermal-teamet fik en ordreefterspørgsel på den lynlåsfinnekølende CPU-køleplade fra Turtey-kunden i sidste uge. Kølepladedesignet indeholder aluminiumsbund, stempling med lynlåsfinne, 2 stk ...

Efter 20 dages forberedelse af råmateriale og bearbejdningsproces afsluttede Sinda Thermal-teamet den endelige pakning til 1 stk højtydende vakuumloddet flydende koldplade til den schweiziske kunde...

I dag modtog vi en forespørgsel til intel eagle stream platformen CPU EVAC design heatsink fra den hollandske kunde. Kølepladen er til Intel 1U server CPU-køling, vi arbejder på omkostningsarket og...

Sidste måned sendte vi vores tilbud på kobberdampkammerets CPU-kølelegeme til Polen-kunden, kunden godkendte endelig prisen og frigav den første 50 stk efterspørgselsordre til Sinda Thermal. Tak fo...

Med væksten i datavolumen og den stigende efterspørgsel efter cloud computing viser serverens strømforbrug en stigende tendens, og CPU-strømforbruget er også stigende. TDP (Thermal Design Power) fo...

IDC forudser, at store datacentre og cloud-udviklere støt vil opdatere og udvide deres infrastruktur inden 2026, og væksten i serveromsætningen vil også vise en svag accelerationstendens i de komme...