TSMC udforsker vandkøling og varmedissipationsløsning Integreret vandkanal i chip

I dag ， Varmespredning er et tornet problem for højtydende chips. Ud over den traditionelle installation af radiatorer til luftkøling synes vandkøling at være et mere effektivt valg. Industrigiganter som Microsoft lægger endda datacenterservere i havet eller nedsænker udstyr i særlige væsker for at forbedre varmeafledningseffektiviteten.

Med chipdesignet bliver det mere kompliceret, og udviklingen af ​​procesfremstillingsteknologi, strammere processer og lodret 3D -chipstableringsteknologi gør rummet mellem transistorer mere komprimeret. Hvordan man løser varmeafledningen er blevet et stort problem.

TSMC -ingeniører mener, at den fremtidige løsning er at lade vand strømme mellem sandwichkredsløb. Det lyder meget enkelt, men det er meget svært at operere i produktionen. Og det er stadig en dyr løsning i øjeblikket i forhold til traditionelle luftkøling applikationer.

Sinda termisk arbejder også med forskellige kunder til fremtidig udvikling af termisk løsningsteknologi, luftkøling og traditionel væskekøling er stadig den almindelige løsning til termiske problemer. Kølepladeprodukter vil sameksistere med varmeafledning hele tiden i den hurtige udvikling af forskellige industrier.