Den nye aktive kølechipopløsning forventes at overgå ventilatorkøling

For nylig annoncerede Startup Frore Systems, at bærbare computere udstyret med sin AirJet Active Cooling Chip -løsning vil debutere tidligt i år, hvilket bringer nye aktive køleløsninger ud over luft- og vandkøling. Det rapporteres, at selskabets Airjet Active Heat Disipation Chip kan opnå ækvivalent varmeafledningseffekt som traditionel ventilatorvarmeafledning, mens den kun producerer ca. 24 til 29 decibel støj.

Denne type chip vedtager en "solid-state varmeafledningsløsning" med små membraner inde i chippen, der genererer stærk luftstrøm, der kommer ind i chippen gennem den øverste udluftning og fjerner varme fra en separat udluftning. Sammenlignet med ventilatorkøling har denne teknologi ikke kun lavere støj, men har også en tykkelse på kun 2,8 mm, hvilket effektivt kan reducere tykkelsen og støjen fra bærbare computere. På nuværende tidspunkt har denne teknologi modtaget support og anbefaling fra mainstream -producenter som Intel og Qualcomm, og Intel planlægger også at bruge AirJet -chippen i fremtidige EVO Standard -bærbare computere.