Stamping lynlås finopteringsundersøgelse fra Japan -kunde

Sinda Thermal Engineering Team fik en forespørgsel til Stamping Zipper Fin CPU -kølelegemer fra Polen -kunde, denne CPU -køleplade er baseret på Intel Whitley Platform Applications. Heatsink-designet indeholder aluminiumsbase, stempling af lynlåsfinne, kobbervarmør og kobberplade, hardware og termisk fedt skal påføres på køleforsendelsen inden afsendelse. Vi gennemgår kølepladen og vil snart give den bedste tilbudspris til kunden.

Lynlåsfinne -kølelegemer har et højt niveau af designfleksibilitet, hvilket gør det muligt for Sinda -ingeniører at designe integrerede løsninger med varmerør, kanal og fans eller blæsere for at imødekomme specifikke kundeapplikationskrav.