SPCC stempling af bagpladeforespørgsel fra japansk kunde

Sinda Thermal engineering team modtog en forespørgsel om den stemplede termiske bagplade fra en japansk kunde, denne bruges til heatsink montage. Materialet erSPCC med forniklet overfladebehandling, vi afslutter tilbuddet og opdaterer til kunden om 24 timer.

   Stempling Plated Stempelplade har meget god mekanisk styrke, korrosionsbestandig og varmebestandig styrke. det er meget udbredt i batteri, køretøjer, termiske moduler, industrielt udstyr, pc, elværktøj og mange andre anvendelsesområder.