Samsung, SK Hynix Launch Chip Immersion Liquid Cooling Compatibility Test

Samsung og SK Hynix har initieret kompatibilitetstest for deres chipprodukter med nedsænkningsvæskekøling. For at imødekomme efterspørgslen fra serveroperatører om at etablere en garantipolitik for nedsænkning af væskekølingsløsninger, er Samsung Electronics og SK Hynix startet halvleder nedsænkning af væskekølingskompatibilitetstest og funktionel test for at forstå driften af ​​deres produkter i forskellige nedsænkningsvæskekølingsmiljøer. Dyppningsvæskekøling med stærkere varmeafledningsevne kan også have indflydelse på den fremtidige udvikling af halvledere: chips med stærkere varmemodstand i nedsænkningsvæskekøling kan fokusere på at udvikle chipprodukter med højere ydeevne og integration.