Rapid termoforming keramik forventes at blive brugt til afkøling af elektroniske produkter

For nylig testede forskere en eksperimentel keramisk forbindelse. Når de udsættes for ekstrem termisk ændring og mekanisk tryk, er keramik tilbøjelige til brud eller endda eksplosion på grund af termisk chok. Når man bruger en blæser til at sprøjte keramik, deformeres den. Efter flere eksperimenter indså forskerne, at de kunne kontrollere dens deformation. Så de begyndte at komprimere og forme keramiske materialer og fandt, at denne proces var meget hurtig.

Dette nye produkt har potentialet til at bringe to brancheforbedringer. For det første har det høj effektivitet som en termisk leder og kan afkøle elektroniske produkter med høj densitet. Forskere mener, at dette hele keramiske materiale i fremtiden kan bruges til udformning og binding til forskellige elektroniske komponenter. Denne type keramik vil være tyndere, lettere og mere effektiv end de i øjeblikket anvendte metaller.