Intel LGA1700 Heatsink-forespørgsel fra koreansk kunde

I dag modtog Sinda Thermal-ingeniørteamet en forespørgsel til intel LGA1700 CPU-kølepladen fra den koreanske kunde, det er intel LGA1700 1U-standardkølepladen, kølepladedesignet bruger en skåret ribbeproces, og materialet er kobber. Tak for forespørgslen, vi opdaterer tilbuddet snart.

Skived Fin Heat Sinks er konstrueret af et enkelt stykke materiale og tilbyder reduceret termisk modstand, da der ikke er nogen samling mellem en base og finner. Disse køleplader er fremstillet ved præcist at skære toppen af ​​basen, kaldet skiving, folde den tilbage til hvor den er vinkelret på basen og gentage med jævne mellemrum for at skabe finner.