Intel arbejder på 2000W -niveau køleskab med termisk løsning

Hvis du vil varme op pc-hardware, er det intet andet end luftkøling eller væskekølende køleplade. Med det stigende antal transistorer på chips har Intel imidlertid investeret i at designe den næste generation af nedsænkede væskekølingsløsninger til bedre termisk styring, energibesparelse, omkostningsreduktion og kulstofemissioner. Det planlægger også at lancere branchens første åbne intellektuelle ejendomsskydende nedsænkede væskekølingsløsning og offentligt design, gør mere brug af fordybende væskekøling til varmeafledning uden behov for at bruge en masse penge på at designe tilpassede løsninger.

Ifølge Toms -hardware er Intel ikke kun tilfreds med nedsænket væskekøling, men dens udviklere undersøger nye løsninger for at øge kølingsniveauet for den næste generation af chips til 2000W. I øjeblikket søger Intel efter "nye materialer og strukturer" og arbejder tæt sammen med andre innovative køleteknologiselskaber for at levere bedre køleteknologier og udvikle køleløsninger svarende til science fiction.