Intel og Subers lancerer Immersion Liquid Cooling System

Det rapporteres, at Intel har annonceret lanceringen af ​​et nedsænkningsvæskekølesystem med nedsænkning, kaldet "tvungen konvektionsskod (FCHS)," som kan afkøle chips med termisk designkraft på 1000W eller derover.

I dette nedsænkede væskekølesystem installeres to fans i den ene ende af en kobberopvarmning for at forbedre væskestrømmen gennem kølepladen gennem tvungen konvektion. Imidlertid modsiger designet af denne komponent det traditionelle passive begreb om nedsænket afkøling baseret på naturlig konvektion. Derudover inkorporerer dette nedsænkningsvæskekølesystem funktioner ved let fremstilling og omkostningseffektivitet i dets design, og nogle komponenter kan også fremstilles ved hjælp af 3D-udskrivning for bedre at tilpasse tilsvarende termiske design.