EOS samarbejder med CoolestDC for at lancere en lækage gratis integreret kold plade til serverapplikationer

EOS, et velkendt metal 3D-udskrivningsprodukt- og teknologitjenesteudbyder, annoncerede på sit officielle websted, at EOS i samarbejde med CoolestDC, et datterselskab af National University of Singapore, med succes har udviklet verdens første lækagefrie integrerede kolde plade til server CPU'er. EOS erklærede, at det at finde alternativer til loddede og samlede kolde plader for at minimere risikoen for lækage direkte i væskekøling af chips (DLC'er), reducere racktætheden, reducere strømomkostningerne og forbedre bæredygtigheden af ​​datacentre er et ensartet mål for industrien.

Nu anvender EOS DMLS-teknologi og kobber-COCP-proces med høj densitet til at udvikle og fremstille integrerede kolde plader uden lækage, pakninger og samlinger for at skabe en fuldstændig lækage gratis server kold plade væske kølingsløsning. Anvendelsen af ​​en lækagefri integreret koldplade Liquid Cooling -løsning vil hjælpe med at reducere kulstofaftrykket og energiforbruget i datacentre. Specifikt vil ydelsen af ​​it -udstyr blive forbedret med 40%, energiforbruget reduceres med 29%til 45%, kulstofaftryk vil blive reduceret med 30%, rackpladsen reduceres med 20%, CAPEX -investeringer (køler, forhøjet Gulvpaneler osv.) Belastes med 15%, og omkostninger til kølevand reduceres med $ 9500/million watt.