Aluminium lynlåsfin CPU termisk køleplade Forespørgsel fra Germny-kunde

Sinda Thermal engineering team fik en forespørgsel til aluminium lynlås fin CPU heatsink fra den tyske kunde, denne CPU heatsink er baseret på Intel skylake platform applikationer. Kølepladens design indeholder aluminiumsbase, stempling med lynlåsfinne, hardware og termisk fedt vil blive påført på kølepladen før forsendelse. Vi gennemgår kølepladen lige nu og vil snart give kunden den bedste tilbudspris.

lynlås-finne køleplader muliggør kombineret brug af kobber og aluminium materialer: en kobber base giver mulighed for optimal varmespredning, mens aluminium finner minimerer vægten. Integrerede kanaler kan tilføjes for at indeholde og forbedre køleluftstrømmen. Dette forbedrer den termiske ydeevne, især med aktive vaske, der modtager luftstrøm fra ventilatorer og blæsere. Til mange af disse konfigurationer kan den øverste overflade af kølepladen også bruges som varmespreder til varme komponenter.