AI -smartphones har en betydelig efterspørgsel efter termiske produkter

Den hurtige stigning i computerkraft og strømforbrug af mobiltelefoner har gjort køling af nøglen til at sikre stabil drift af mobiltelefoner. Høj ydeevne AI -chips genererer en stor mængde varme under drift. Hvis de ikke kan sprede varme på en rettidig og effektiv måde, vil den ikke kun begrænse AI -computerkraft, men også påvirke den stabile drift af udstyr og forkorte dets levetid. Relaterede eksperimenter har vist, at for hver 2 graders stigning i temperaturen for elektroniske komponenter vil pålideligheden falde med 10%, og levetiden for en 50 graders temperaturstigning er kun 1/6 af en 25 graders temperaturstigning.
Ifølge IDC's prognose vil den globale forsendelse af næste generations AI-smartphones nå 170 millioner enheder i 2024, og tegner sig for 15% af den samlede smartphone-forsendelse. Tilsvarende, ifølge kontrapunktdata, vil den overordnede AI -computerkraft for generative AI -mobiltelefoner nå over 50000 EOPS, og strømforbruget vil overstige 1000W i 2027. Høj værdi varmeafledningsløsninger såsom grafen og dampkammer vil også fremskynde penetration. Ifølge NTCYSD forventes det globale gennemsnitlige VC -produktmarked at nå $ 2,079 milliarder i 2030 med en sammensat industri vækstrate på 13,52%.