4189 EVACK Heatsink -forespørgsel fra koreansk kunde

I dag modtog Sinda Thermal Team en undersøgelse af Intel 4189 -platformen Evac CPU -kølepladsen fra den koreanske kunde. Heatsink er til 1U -server CPU -afkøling, vi sendte en 3D -tegning til kunden til bekræftelse, og vi opdaterer citatet, når Heatsink -designet bekræftede, tak igen for undersøgelsen.

Evac betyder udvidet luftkøling af volumenluft, med øgede processorkerner og ydeevne til CPU/GPU, termisk designkraft (TDP) af disse produkter øges også. Traditionel luftkøling synes ikke at være i stand til at understøtte højere TDP med begrænset størrelse og specifikationer og væske Afkølingsløsninger er stadig for dyre til masseproduktion. Derfor er avancerede luftkølingsløsninger som udvidet volumen luftkøling (EVAC) køleplade mere ideelle til at anvende.