20 stk kobberdampkammer CPU-køleplade vil snart være klar

I dag afsluttede Sinda Thermal-produktionsteamet og sendte de 20 stk. kobberdampkammer-køleplader til amerikansk kunde. Denne heatsink indeholder et kobberdampkammer og en kobberstemplet lynlåsfinne, de er samlet ved en reflow-loddeproces. Kølemodulet er til server-CPU-kølingsapplikationer, og designets TDP er 250W. Tak for ordren, vi vil arrangere forsendelsen til kundens websted i morgen.

Vapor Chambers, som arbejder velkendt med heatpipe-principperne, tilbyder forbedret spredningseffektivitet, højere termisk ledningsevne og reduceret vægt for CPU'er, GPU'er og højtydende telekommunikationsenheder.