trådløs oplader termisk løsning
Trådløs opladningsteknologi bryder den traditionelle forbindelseslinjeopladning. Det er en trådløs opladningsteknologi, der bruger intelligent kraftoverførsel. Det forbedrer ikke kun effektiviteten og bekvemmeligheden ved opladning, men er også blevet en vigtig trend i forbrugerelektronikindustrien. Med den stigende brug af trådløs oplader til mobiltelefoner begyndte den trådløse opladers kraft også at udvide sig. På grund af stigningen i strømforbruget og reduktionen af volumen skal problemerne med temperaturkontrol, varmeafledning og elektromagnetisk afskærmning af interne elektroniske komponenter løses.
For at opnå en bedre køleeffektivitet anvender den trådløse oplader en række forskellige varmeledningsstrukturer og foranstaltninger. For at sikre varmeafledning klistres et lag af grafitkølefilm normalt på ladespolen og forbindes derefter med skallen gennem termisk ledende silicium PAD til varmeafledning. Alle elektroniske komponenter er koncentreret på printkortet, som genererer meget varme under drift, og det termisk ledende interfacemateriale er også påkrævet for at overføre varmen til skallen.
Især i det udendørs miljø med begrænset aktiv køletilstand er det termisk ledende interfacemateriale blevet et uundværligt pålidelighedsmateriale i forbrugerelektronikindustrien. Vi anbefalede at bruge termisk ledende silicagel og termisk ledende mellemrum PAD til at forbinde de termiske integrerede kredsløb og kølekomponenter. Men hvis det udstrålende element er for tæt på forbindelsesledningen, vil det forårsage elektromagnetisk interferens. På dette tidspunkt er det nødvendigt at bruge varmeledning og mikrobølgeabsorberende materialer for at øge anti-interferensydelsen. Kun ved effektivt at løse problemerne med varmeafledning og elektromagnetisk interferens kan vi producere pålidelig hardware.
Der er mange fordele ved at bruge termisk ledende grænsefladematerialer: Såsom forskellige termiske ledningsevner kan vælges: 1,5 ~ 13W / MK; Højtrykskrympning, blød og elastisk; Med selvklæbende, ikke behov for yderligere klæbemiddel på overfladen; Velegnet til lavtryksapplikationer; Lav termisk modstand; Giv en række forskellige tykkelser og hårdhedsvalg.
