Hvorfor kræver 5G højere termisk ydeevne fra elektroniske enheder?
Med ankomsten af 5G-æraen udvikler produktdesignet til elektroniske enheder sig mod lethed, intelligens og multifunktionalitet. Ankomsten af 5G-æraen kræver, at elektroniske enhedsprodukter har mere intelligente funktioner. Med ankomsten af 5G-æraen skal elektroniske enhedsprodukter transmittere mere datainformation på én gang, transmissionshastigheden skal være hurtigere, varmeproduktionen skal øges, og kravene til enhedens varmeafledningsydelse er også højere.
Termisk ledende materialer er en ny type industrielt materiale designet til bedre transmission og eksport af varme i udstyr. De skal have passende modforanstaltninger til mulige termiske ledningsevneproblemer i udstyr, for at yde stærk assistance til meget integreret og ultra lille og ultratyndt udstyr, for ikke at forårsage unødvendige tab for brugere på grund af kortslutninger eller endda selvantændelse forårsaget ved høj temperatur. I dag er produkter med termisk ledningsevne blevet anvendt i stigende grad på mange elektroniske produkter, hvilket forbedrer deres pålidelighed.
For elektronisk udstyrsprodukter påvirker termisk ledningsevne af termiske isoleringsplader direkte pålideligheden, brugeroplevelsen og anden ydeevne af elektronisk udstyrsprodukter. Jo højere dens pålidelighed, jo længere er den fejlfri arbejdstid, hvilket forbedrer produktets konkurrenceevne og forbedrer brugeroplevelsen.
Termiske ledende materialer bruges hovedsageligt til at løse de termiske styringsproblemer for elektronisk udstyrsprodukter. Den varme, der genereres under drift, vil direkte påvirke elektroniske produkters ydeevne og pålidelighed. Eksperimenter har vist, at for hver 20 graders stigning i temperaturen af elektroniske komponenter, falder pålideligheden med 10%; Levetiden ved en temperaturstigning på 50 grader er kun 1/6 af den ved en temperaturstigning på 25 grader. Efterhånden som mængden af integrerede kredsløbschips og elektroniske komponenter fortsætter med at krympe, øges deres effekttæthed hurtigt, og varmeafledning er blevet et problem, som elektroniske enheder skal løse.
Derfor er kravet om termisk ledningsevne i elektroniske enheder blevet meget vigtigt i 5G-æraen i dag, og en enheds varmeledningsevne er direkte forbundet med produktets konkurrenceevne.
