Hvorfor anvender de fleste datacentre koldpladekøling i stedet for nedsænket væskekøling
Drevet af teknologier som cloud computing, generativ kunstig intelligens og krypteret minedrift fortsætter strømtætheden af datacenterracks med at stige, og væskekøling er blevet en af de bedste termiske styringsløsninger. Selv med lufttæthed er traditionelle luftkølingsmetoder ikke i stand til at opfylde kølebehovene for tætte servere. På grund af stigningen i højdensitetsreoludnyttelse forudsiger IDTechEx' seneste forskningsrapport, at i 2023 vil den sammensatte årlige vækstrate for koldpladevæskekøling nå op på 16%, og andre væskekølingsalternativer vil også vokse kraftigt.
Der er tre hovedmetoder til at integrere væskekøling i datacentre: (1) Design datacentre, der er specielt designet til væskekøling: Dette involverer at bruge immersive køling til at skabe mindre, mere effektive datacentre med høj computerkraft. På grund af de høje omkostninger, der er forbundet hermed, tror IDTechEx dog på, at dykkøling vil vokse, men på kort sigt kan det blive implementeret i mindre skala, såsom pilotprojekter for store virksomheder. (2) Design et datacenter med både luftkølet og væskekølet infrastruktur: Dette giver mulighed for en overgang til væskekøling i fremtiden, mens der i første omgang bruges luftkøling. For slutbrugere med begrænsede budgetter er design af datacentre med overflødig funktionalitet fra bunden muligvis ikke altid det første valg. (3) Integrering af væskekøling i eksisterende luftkølede faciliteter: Dette er den mest almindelige metode og forventes at blive den foretrukne løsning på kort til mellemlang sigt.
Drevet af efterspørgslen efter eftermontering af eksisterende luftkølede datacentre er koldpladekøling (også kendt som direkte chipkøling) den dominerende væskekølingsløsning i datacenterindustrien. Traditionelt installeres kolde plader direkte oven på varmekilder (såsom chipsæt, CPU'er osv.), med et lag af termisk interfacemateriale (TIM) i midten for at forbedre varmeoverførslen. Inde i den kolde plade strømmer væske gennem mikrostrukturen og strømmer ud til en form for varmeveksler, som har fordele i termisk styring.
Koldpladekølingen i datacentre giver en fleksibel og implementerbar løsning til væskekøling. Den unikke kendetegnsfaktor ligger i den kolde plades indre mikrostruktur. I modsætning til nedsænkningskøling giver koldpladekøling datacenterintegratorer og serverleverandører mulighed for at inkorporere væskekøling i deres faciliteter til relativt lave forudgående omkostninger og gradvist overgå til fuldt væskekølede datacentre over tid.
