Hvorfor bruger datacentre koldpladekøling i stedet for nedsænket væskekøling
Drevet af teknologier som cloud computing, generativ kunstig intelligens og krypteret minedrift fortsætter strømtætheden af datacenterracks med at stige, og væskekøling er blevet en af de bedste termiske styringsløsninger. Selv med lufttæthed er traditionelle luftkølingsmetoder vanskelige at opfylde kølebehovene for tætte servere. På grund af stigningen i højdensitetsreoludnyttelse forudsiger IDTechEx' seneste forskningsrapport, at i 2023 vil den sammensatte årlige vækstrate for koldpladevæskekøling nå op på 16%, og andre væskekølingsalternativer vil også vokse kraftigt.
Der er tre hovedmetoder til at integrere væskekøling i datacentre:
(1) Design af datacentre specifikt til væskekøling: Dette involverer at bruge nedsænkningskøling til at skabe mindre, mere effektive datacentre med høj computerkraft. På grund af de høje omkostninger, der er forbundet hermed, tror IDTechEx dog på, at dykkøling vil vokse, men på kort sigt kan det blive implementeret i mindre skala, såsom pilotprojekter for store virksomheder.
(2) Design et datacenter med både luftkølet og væskekølet infrastruktur: Dette giver mulighed for en overgang til væskekøling i fremtiden, mens der i første omgang bruges luftkøling. Men for slutbrugere med begrænsede budgetter er design af et datacenter med redundant funktionalitet fra bunden måske ikke altid førstevalg.
(3) Integrering af væskekøling i eksisterende luftkøleanlæg: Dette er den mest almindelige metode og forventes at blive den foretrukne løsning på kort til mellemlang sigt.
Drevet af efterspørgslen efter eftermontering af eksisterende luftkølede datacentre er koldpladekøling (også kendt som direkte chipkøling) den dominerende væskekølingsløsning i datacenterindustrien. Traditionelt installeres kolde plader direkte oven på varmekilder som chipsæt, CPU'er osv., med et lag af termisk interfacemateriale (TIM) i midten for at forbedre varmeoverførslen. Inde i den kolde plade strømmer væsken gennem mikrostrukturen og ud til en form for varmeveksler.
Den kolde pladekøling i datacentret giver en fleksibel og deployerbar løsning til væskekøling. Den unikke kendetegnsfaktor ligger i den kolde plades indre mikrostruktur. I modsætning til nedsænkningskøling giver koldpladekøling datacenterintegratorer og serverleverandører mulighed for at inkorporere væskekøling i deres faciliteter til relativt lave forudgående omkostninger og gradvist overgå til et fuldt væskekølet datacenter over tid. Den årlige omsætning af koldpladevæskekøling forventes at vokse med en sammensat årlig vækstrate (CAGR) på 10% i de næste 16 år, og den hurtige vækst af koldpladehardware har også drevet væksten af komponentmarkeder som pumper og kølevæskedistributionsenheder (CDU'er).
