Hvad er forholdet mellem termisk design og strukturelt design

Mange elektroniske produkter, i deres tidlige stadier, fokuserede hovedsageligt på strukturelt design og industrielt design. Men de fleste produkter er afhængige af driften af ​​chips for at fuldføre tilsvarende funktioner, og chips har varmeforbrug. Så efterspørgslen efter termisk design af elektroniske produkter kom ud, og spørgsmålet om varmeafledning kom op. Hvad er varmeforbruget? Hvilke kølemetoder kan bruges? Hvilken kølemetode er bedst egnet til dette produkt med lave omkostninger?

Generelt, baseret på den foreløbige struktur og PCB-chiplayout, kan en relativt gennemførlig varmeafledningsordning bestemmes. Hvilken varmeafledningsmetode der skal bruges, valg af varmeledende komponenter, indstilling af radiatorstørrelse, specifikationer for ventilatorer og så videre. Selv i mange tilfælde kan vi vælge standard radiatorer og varmeafledningsventilatorer for at løse problemet med nye produkter og systemvarmeafledning. Hvis det ikke er en almindelig situation, såsom lukkede rum, smalle rum, ultratynde eller langstrakte strukturer, højtemperaturmiljøer, vibrationsmiljøer, ultrahøje effekttætheder osv., er konventionelle varmeafledningsmetoder ofte begrænsede og kan ikke udføres .

For eksempel, hvis en væskekøleplade skal installeres sammen med et printkort, hvordan kan man så installere en manifold for at reducere effektiviteten? Hvordan designes tilladte enheder til lækage eller kondens baseret på produktets installationsstatus? Varmen skal bortledes af produktets kabinet, og kølepladen skal indlejres på bundpladen. Det er svært ikke at indse, at det på nuværende tidspunkt ikke længere er et problem, som termiske designingeniører kan løse. Fordi det involverer strukturel koordinering. Så på dette tidspunkt skal konstruktionsingeniører arbejde sammen med termiske designingeniører, samarbejde med hinanden, tolerere hinanden og opnå gensidig succes.

Faktisk er termisk design og strukturelt design begge vigtige led i produktdesignarbejde. Samtidig skal termiske designingeniører forstå det grundlæggende strukturelle design, og strukturelle designingeniører skal også have noget læring og forskning i almindelige varmeafledningsordninger. Et hardwareprodukt er en omfattende designudførelsesform af forskellige discipliner såsom materialer, elektronik, programmering, elektromagnetisme, struktur, mekanisme, mekanik og mekanisk fremstilling.