Termisk PAD-applikation i PCB-kort på industriel router
Industriel router kan understøtte højhastighedsforbindelse af udstyr og kan bruges i barske og komplekse arbejdsmiljøer. Og direkte tilslut industrielt maskineri og udstyr til massiv datatransmission i realtid, så ledere nemt kan forstå situationen for produktion og drift på forskellige tidspunkter og regioner.
Industrielle routere er meget udbredt i den industrielle kæde af tingenes internet, såsom telemedicin, nødredning, high-definition kameraer, inspektionsrobotter, smart grid, intelligent transport, smart home, supply chain automation, industriel automation, digital medicin osv. .
Derfor, for at løse problemet med varmeafledning og stabilitet af routere, bruger ingeniører normalt blødt termisk ledende siliciummateriale kombineret med køleplade til at sprede varme i det termiske design af routere. For eksempel har WiFi-chips, SOC, DDR, exchange-chips osv. en stor brændværdi. Varmen overføres først til metalskjoldet gennem den termiske PAD eller fedt, som spiller rollen som anti-interferens og varmeafledning, og derefter overføres varmen på metalskjoldet til varmeafledningspladen gennem den termisk ledende PAD til varmeveksling. og varmeafledning med udeluften.
Der er mange kondensatorer, induktorer, chips og andre elektroniske enheder skal svejses på forsiden af routerens printkort, så bagsiden af printkortet bliver ujævnt. På dette tidspunkt er valget af kølepladens hårdhed særligt vigtigt. Hvis hårdheden er for hård, vil den termiske PAD og PCB-kortet ikke passe godt, og den termiske ledningsevne-effekt vil blive stærkt reduceret.
