Termisk grænseflademateriale er essentielt i heatsink-applikationer

Termiske ledende materialer er hjælpematerialer af elektroniske produkter, som bruges til at løse varmeafledningsproblemet for elektroniske produkter for at forbedre kørehastigheden, pålideligheden, stabiliteten og levetiden for elektroniske produkter. De er en uundværlig del af elektroniske termiske produkter.

Hvorfor skal elektroniske heatsink-produkter bruge termisk ledende materialer?

1. Der er små ujævne mellemrum mellem den elektroniske materialeoverflade og den termiske køleplade. Hvis de installeres direkte sammen, er det faktiske kontaktareal mellem dem kun 10 % af kølepladens basisareal, og resten er luftspalter. Fordi luftens termiske ledningsevne kun er 0,024w / (mk), vil den termiske kontaktmodstand mellem elektroniske komponenter og heatsink være meget stor, hvilket alvorligt hæmmer varmeledningen og fører til radiatorens lave effektivitet.

2. At udfylde disse huller med termisk ledende materialer med høj varmeledningsevne, fjerne luften og etablere en varmeledningskanal mellem de elektroniske komponenter og kølepladen kan i høj grad øge kontaktområdet mellem varmekilden og kølepladen og reducere den termiske kontaktmodstand .