Den termiske løsning til telekommunikationsudstyr

 Verden er i gang med digitalisering, netværk og intelligentisering, hvor "cyberinformationsverdenen, den naturlige verden og det menneskelige samfund" er dybt integreret. Denne proces ændrer dybtgående konkurrence, sikkerhed, økonomiske, sociale, militære og kulturelle landskab i verden. Det har bragt nye muligheder for national udvikling, nyt rum for menneskers liv, nye områder for social styring, nye drivkræfter for industriel opgradering og nye grænser for international konkurrence.

Den overordnede udviklingstendens inden for netværkskommunikationsteknologi præsenterer ti karakteristika: netværk, arkitektur, forbindelse, rum, software, data, båndbredde, virtuel, digital og mikro. I de næste par år vil P-bit optisk fibertransmission, E-bit switching og gigabit plus adgang gradvist blive til virkelighed.

Køleløsning for telekommunikationsudstyr

Med hensyn til hardwarekøling plejede de fleste producenter tidligere at løse det termiske problem for at øge pladsen i strukturen, åbne kølehullerne, øge radiatorens volumen og bruge køleventilatoren til at tvinge luftstrømmens afkøling. Med miniaturiseringen af ​​udstyret og æstetikkens popularitet bliver chippens hovedfrekvens højere og højere, båndbredden bliver større og større, transmissionshastigheden er hurtigere, varmen fra netværkskommunikationsudstyr samles hurtigt på kort tid. tid efter opstart, hvilket kræver en bedre termisk løsning at håndtere.

  Med styrken af ​​de elektroniske komponenter er stigende, kunne den traditionelle køleplade som aluminiumsekstruderet køleplade ikke opfylde de termiske krav, og det indre rum i telekommunikationsudstyret er begrænset, så vi er nødt til at designe en køleplade, der kan lede varmen fra enheden og spred den hurtigt. For telekommunikationsudstyr er den mest udbredte type køleplade luftkøling, og kølelegemet er sammensat af varmerør eller dampkammer og aluminiumsfinner. som har stor termisk ledningsevne og varmeafledningsevne, i det nominelle rum, kan varmerørets køleplade eller dampkammerkølelegeme designes til at løse det termiske problem med højeffekt telekommunikationsudstyr.