PCB termiske designpunkter
Overophedning af PCB fører normalt til delvis svigt eller endda fuldstændig fejl i udstyr. Termisk fejl betyder, at vi skal redesigne PCB. Hvordan man sikrer, at passende termisk styringsteknologi er vigtig i designet og følgende tre færdigheder kan hjælpe dig med relevante projekter.
1. Tilføj kølekøleplader, varmerør eller blæsere til højvarmeenheden
Hvis der er flere varmeenheder på printet, kan der tilføjes en radiator eller varmerør til varmelegemet. Hvis temperaturen ikke kan sænkes tilstrækkeligt, kan en ventilator bruges til at øge varmeafledningseffekten. Når antallet af varmeenheder er stort (mere end 3), kan du bruge en større radiator, vælge en større radiator i henhold til placeringen og højden af varmeenheden på printkortet og tilpasse den specielle radiator i henhold til de forskellige højdepositioner af komponenterne.
2. Design PCB layout med effektiv varmefordeling
Komponenter med det højeste strømforbrug og varmeeffekt skal placeres i den bedste varmeafledningsposition. Medmindre der er en radiator i nærheden, må højtemperaturkomponenter ikke placeres i hjørnerne og kanterne af printkortet. Når det kommer til strømmodstande, bedes du vælge større komponenter så meget som muligt, og efterlade tilstrækkelig varmeafledningsplads, når du justerer printkortets layout.
Udstyrets varmeafgivelse afhænger i høj grad af luftstrømmen i PCB-udstyret. Derfor bør luftcirkulationen i udstyret studeres i designet, og komponentpositionen eller printpladen skal arrangeres korrekt.
3. Tilføj termisk PAD og PCB-hul kan hjælpe med at forbedre varmeafledningsydelsen
Termisk pude og PCB-hul hjælper med at forbedre varmeledning og fremme varmeledning til et større område. Jo tættere den termiske pude og det gennemgående hul er på varmekilden, jo bedre ydeevne. Det gennemgående hul kan overføre varmen til jordingslaget på den anden side af pladen, hvilket er med til at fordele varmen jævnt på printet.
Kort sagt, prøv at undgå, at designvarmekilden er for koncentreret om PCB, fordel det termiske strømforbrug jævnt på PCB'en så meget som muligt, og stræb efter at opretholde ensartetheden af PCB-overfladetemperaturen. I designprocessen er det normalt vanskeligt at opnå streng ensartet fordeling, men områder med for høj effekttæthed bør undgås.
