Hovedsagelig server køleteknologi
Serverkølingsteknologi omfatter hovedsageligt: luftkøling, væskekøling, varmeoverførsel og intelligent styring. Blandt dem er luftkølet varmeafledning og væskekølet varmeafledning stadig de to kerneteknologier inden for serverens varmeafledningsteknologi. Derudover er en af de største tekniske funktioner inden for servervarmeafledning, at en enkelt varmeafledningsteknologi sjældent bruges.
(1) Luftkølet varmeafledning
Princippet for luftkøling af varmeafledning er ganske enkelt at lede vinden, blæse kold luft ind i varmeelementet eller trække den varme luft fra varmeelementet. Almindelige teknologier omfatter blæsere og emhætter. Førstnævnte kan bruge en udstødningsventilator eller en blæserventilator, og sidstnævnte kan lede vinden i henhold til en bestemt luftkanal for at danne en bestemt luftstrømningsretning under varmeafledningsprocessen.
De repræsentative metoder er:
1. Installer et stort antal køleenheder på serverens bundkort, og brug køleenheden til at eksportere varmen, der genereres af de elektroniske komponenter på bundkortet. Installer derefter et stort antal ventilatorer over og under serverskabet, og varmen fjernes af luftstrømmen, der genereres af ventilatorerne. Opnå varmeafledningseffekt.
2. Placer luftpladen på de elektroniske komponenter på serverens bundkort. Dens forende er forbundet med blæsergruppen for at danne et luftindtag. Bagsiden er indstillet på bagsiden af bundkortet, og udløbsrørets diameter reduceres til en konvektionszone. Samtidig er der opdelte dele til opdeling af konvektionszonen. , Området dannet af blokerende komponent, tætningskomponent og delingskomponent er den tilsvarende luftkanal, og de elektroniske komponenter, der genererer varme, er placeret i luftkanalen, og varmen, der genereres af den, fjernes af luftstrømmen i luftkanal for at opnå varmeafledningseffekten.
(2) Flydende køling
Princippet for væskekøling varmeafledning er simpelthen at bruge varmekonvektion eller varmeledning til at fjerne varmeelementets varme gennem nedsænkning eller væskestrøm. Almindelige væskekølemetoder er: nedsænkning og væskekølekredsløb. Da elektroniske komponenter let beskadiges, når de udsættes for vand, er den væske, der bruges til nedsænkning, olie, fluorid og andre ikke-ledende væsker, mens kølekredsløbet i kontakt med de elektroniske komponenter med et lukket væskekredsløb, og de elektroniske komponenter produceres af væskestrøm Varmen fjernes, og væsken er ofte koldt vand.
De specifikke repræsentationsmetoder er:
1. Serveren er opsat som en lukket beholder, som indeholder en stor mængde flydende kølevæske, såsom fluorholdige kulbrinter, som kan oversvømme alle chips i serveren. Der er en del luftrum over det flydende kølevæske, som kan bruges, når temperaturen på serveren stiger. Gassen komprimeres til væske. Chippen er nedsænket i det flydende kølevæske. Det flydende kølemiddel fjerner chipens varme ved fordampning og kondens. Dampen stiger fra kølemidlet og kondenseres derefter til dråber og strømmer ind i kølemidlet. I beholderen kan flydende kølevæske og damp cirkulere på en bestemt vej. Kølevæsken fordamper og fjerner varme. Efter afkøling ved den udstrålende plade bliver den flydende og smelter derefter ind i kølevæsken.
2. Varmeelementerne i serveren danner en enkelt enhed, og den varme, der genereres af den, spredes gennem den vandkølede muffe. Kølevæsken strømmer i den retning, der angiver væskecirkulationen. Kølevæsken drives af mikropumpen. Varmen frigives og returneres til mikropumpen. Det faste rør, den første varmemodtagende del, den anden varmemodtagende del og den store pumpe installeres i serverskabet, og tændingsventilen, der er tilvejebragt i den faste rørføring i kabinettet, åbnes. Hver monomer cirkulerer, de vandkølede ærmer, varmevekslere i hver monomer er i termisk kontakt med de første og anden opvarmede dele i huset, og varmen, der genereres af varmeelementerne i hver monomer, overføres til huset og derefter gennem Hele kabinettet afleder varme naturligt, eller køleventilatoren, der er arrangeret i kabinettet, frigives med magt i luften.
(3) Varmeoverførsel
Princippet for varmeoverførsel er at bruge varmeledning til at sprede varme, det vil sige at overføre varme fra et objekt med høj temperatur til et objekt med lav temperatur. Almindelige varmeafledningsteknologier er: køleplade, køleplade og halvlederplade. Varmeafledningsteknologien ved hjælp af halvlederplader er baseret på Peltier -princippet, det vil sige, når et kredsløb sammensat af to forskellige ledere A og B er forbundet til en jævnstrøm, frigiver et stik varme, det andet stik absorberer varme, og når strømmen retning ændres, det absorberer varme. Varmen og de eksotermiske dele udskiftes for at opnå varmeafledningseffekten.
(4) Intelligent kontrol
Princippet om intelligent styring er at bruge sensorer til at overvåge temperaturen og belastningen inde i serveren og justere blæserhastigheden eller væskestrømningshastigheden gennem det tilsvarende styrekredsløb, som er en slags intelligent varmeafledning.
Den specifikke repræsentation er som følger:
Strømforsyningen leverer strøm til CPU'en og køleventilatoren. Når køleventilatoren fungerer, leder den luftstrømmen gennem CPU'en og andre komponenter. Regulatoren styrer driften af køleventilatoren i henhold til de oplysninger, der sendes fra strømforsyningsenheden og temperatursensoren. Der er også en køleventilator på strømforsyningen. Lastsensoren overvåger eller registrerer parameteren, der angiver belastningen på strømforsyningsenheden. Regulatoren aktiverer spændingen, der påføres køleventilatoren fra strømforsyningen og justerer den til et passende niveau i henhold til den estimerede effektbelastning og den overvågede temperatur.
