LED termisk køleplade design

Med den kontinuerlige udvikling af LED-materialer og emballageteknologi forbedres lysstyrken af ​​LED-produkter løbende, og LED-applikationer er mere og mere udbredte. Effekten af ​​den originale enkelt-chip LED er ikke høj, brændværdien er begrænset, og varmeproblemet er ikke stort, så dens emballeringsmetode er relativt enkel. Men i de senere år, med det kontinuerlige gennembrud af LED-materialeteknologi, har LED-emballageteknologien også ændret sig. Indgangseffekten af ​​en enkelt LED er op til mere end 1W, og endda op til 3W til 5W pr højere med udviklet teknologi.

Fordi de termiske problemer afledt af høj lysstyrke og højeffekt LED-system vil være nøglen til at påvirke produktfunktionen, for hurtigt at aflede varmen fra LED-komponenter til det omgivende miljø, skal vi først starte med den termiske styring på emballageniveau . På nuværende tidspunkt er industriens løsning at forbinde LED-chippen til en iblødsætningsplade med lodde eller termisk ledende materiale for at reducere emballagemodulets termiske impedans gennem kølepladen, som også er det mest almindelige LED-emballagemodul på markedet.

Varmeafledningskomponenterne i LED svarer til CPU'ens. De er hovedsageligt luftkølede moduler sammensat af køleplade, varmerør, ventilator og termiske grænsefladematerialer. Væskekøling er naturligvis også en af ​​de termiske modforanstaltninger. Med hensyn til det mest populære LED TV-baggrundsbelysningsmodul i stor størrelse på nuværende tidspunkt, er inputeffekten af ​​40 tommer og 46 tommer LED-baggrundsbelysning henholdsvis 470 W og 550 W. Med hensyn til at 80 procent af dem bliver til varme, er den nødvendige varmeafledning omkring 360W og 440W.

Luftkøling:

Luftkøling er den mest almindelige måde til varmeafledning, og det er også en billigere måde. I det væsentlige er luftkøling at bruge en blæser til at fjerne den varme, der absorberes af kølepladen. Brugsmodellen har fordelene ved relativt lav pris og bekvem installation. Det er dog meget afhængig af miljøet. For eksempel, når temperaturen stiger og overclocking, vil dens varmeafledningsydelse blive stærkt påvirket.

Væskekøling:

Væskekøling fjerner varmen fra LED'en gennem den tvungne cirkulation af væske drevet af pumpen. Sammenlignet med luftkøling har den fordelene ved stille, stabil afkøling, mindre afhængighed af miljøet og så videre. Prisen på væskekøling er relativt høj, og installationen er forholdsvis besværlig. Af hensyn til omkostninger og brugervenlighed bruges vand sædvanligvis som den varmeledende væske til væskekølende varmeafledning, så væskekølende køleplade kaldes ofte vandkølet køleplade.

Halvleder kølekøling:

Halvlederkøling bruger en speciel halvlederkølechip til at generere temperaturforskel, når den er tændt. Så længe varmen ved højtemperaturenden effektivt kan bortledes, afkøles lavtemperaturenden kontinuerligt. Der er en temperaturforskel på hver halvlederpartikel. En køleplade er sammensat af snesevis af sådanne partikler i serie, så der dannes en temperaturforskel på de to overflader af kølepladen. Ved at bruge dette temperaturforskelfænomen kombineret med luftkøling/vandkøling for at afkøle højtemperaturenden, kan der opnås en fremragende varmeafledningseffekt.

Halvlederkøling har fordelene ved lav køletemperatur og høj pålidelighed. Den kolde overfladetemperatur kan nå under minus 10 grader, men prisen er for høj, og det kan forårsage kortslutning på grund af for lav temperatur. Desuden er processen med halvlederkølechip ikke moden og ikke udbredt.