Kølelegeme design

Hanatsink er en af ​​de vigtigste dele i termostyring, bør vi tage faktorer i betragtning under design af kølelegemet.

1. varme flux tæthed af varmekilde

2.Temperaturkrav til varmekomponenter

3. Hold zoom på produktet

4. strammende kraft af heatsink installation

5. fremstillingsomkostninger

6.Industrielle designkrav

Om varmekildens varmefluxdensitet:

Varmeoverførselstilstanden fra varmekomponenter til køleplader er varmeledning. Generelt vil kølelegemets substratområde være større end varmekomponenternes opvarmningsareal. Når varmefluxdensiteten af ​​komponenter er stor, vil spredningsmodstandens indflydelse på varmeoverførsel fremkomme.

Spredningsmodstand betyder, at når områdeforskellen mellem varmekilden og bundpladen er stor, spredes varmen fra midten af ​​varmekilden til kanten for at danne den termiske modstand. modstand i design af kølelegeme.

Grundlæggende oplysninger:

arbejdstemperatur: 20 ℃

køletilstand: tvungen konvektion

luftmængde: 5CFM

chip TDP: 20W

chipmodul: forenklet blok, termisk ledningsevne:15 W/m.K

kølelegeme dimension: 40*40*20MM

TIM -materiale: kun til kølelegemedesign, ingen TIM -materialeopsætning i simulering

Vi brugte 2 størrelser chips på 30*30 mm og 10*10 mm, herunder viser resultatet:

Og spredningsmodstanden på to chipstørrelser er som nedenfor:

30 mm * 30 mm: Pdens=20/30/30=0,022 W/mm2=2,22 W/cm2

10 mm * 10 mm: Pdens=20/10/10=0,2 W/mm2=20 W/cm2

Som du kan se, øges varmefluxen med 9 gange, efter at chipstørrelsen er reduceret. Uden at foretage ændringer i kølelegemet steg chippen med omkring 8C. Kølelegemets termiske modstand steg fra 2,18 C / w til 2,59 C / W, og den samlede termiske modstand for kølelegemet forringedes med 19%.

10*10mm størrelse chip heatsink overfladetemperaturfordeling:

30*30 mm størrelse chipheatsink overfladetemperaturfordeling:

På grund af eksistensen af ​​spredning af termisk modstand, når chip -varmefluxen er høj, vil temperaturen ved kanten af ​​radiatoren være betydeligt lavere end temperaturen på chippen. Udnyttelseseffektiviteten ved kanten af ​​radiatoren falder. Derfor bør dette tages i betragtning ved design af kølelegemer.

Termiske løsninger til alle brancher er meget vigtige, da strømmen gradvist er højere og højere, Sinda Thermal kan levere varianter af køleplader og kølere, der omfatter ekstruderet køleplade i aluminium, højtydende kølelegeme, kobberkølelegeme, skøjtefinkølelegeme, flydende køleplade og køleribbe. Kontakt os venligst, hvis du har spørgsmål om termisk løsning.

internet side:www.sindathermal.com

kontakt: castio _ ou@sindathermal.com

Wechat: +8618813908426