Kobber Aluminium kombination køleplade

På nuværende tidspunkt er de mest almindeligt anvendte kølepladematerialer kobber og aluminiumslegeringer. Aluminiumslegering er let at behandle og lave omkostninger, så det er også det mest brugte materiale. I modsætning hertil har kobber bedre termisk ledningsevne end aluminiumslegering, men varmeafledningshastigheden er langsommere end aluminiumslegering.

I betragtning af de respektive ulemper ved kobber og aluminium er nogle køleplader lavet af kobber og aluminium. Disse køleplader bruger normalt kobberbase, mens kølepladefinnerne stadig bruger aluminiumslegering. Udover kobberbase findes der også metoder som kobbersøjle til køleplade, hvilket også er samme princip. Med høj termisk ledningsevne kan kobberbunden hurtigt absorbere den varme, der frigives af CPU'en eller anden varmekilde; Aluminiumsfinner kan laves i form af de mest befordrende for varmeafledning med komplekse processer og giver stor varmelagringsplads og hurtig frigivelse.

Kombinationen af ​​de to metaller er vanskelig, og affiniteten mellem kobber og aluminium er dårlig. Hvis bindingsbehandlingen ikke er god, vil den give en stor termisk modstand. Almindelige kobberaluminiumbindingsprocesser omfatter:

Lodning

Lodning er en svejseproces, der anvender et metalmateriale med et smeltepunkt, der er lavere end basismetallets smeltepunkt, som loddemetal, befugter basismetallet med flydende loddemetal ved en temperatur, der er lavere end basismetallets smeltepunkt, men højere end smeltepunktet for loddet, udfylder fugemellemrummet og kondenserer derefter for at danne en fast fugegrænseflade.

Et meget stabilt oxidlag (Al2O3) vil blive dannet på aluminiumsoverfladen i luften, hvilket gør kobber-aluminium-lodningen vanskeligere, hvilket er den største faktor, der hindrer lodningsprocessen. Det skal fjernes eller kemisk fjernes og belægges med et lag nikkel eller andet let svejst metal, så kobber og aluminium kan svejses glat sammen.

Skruelåsning:

Skruelåsning er kombinationen af ​​tynd kobberplade og aluminiums bundflade gennem skruer. Hovedformålet med dette er at øge kølepladens øjeblikkelige varmeabsorptionskapacitet og forlænge livscyklussen for nogle modne rene aluminiumradiatorer. Efter testen viser det sig, at det højtydende varmeledningsmedium bruges mellem bunden af ​​aluminiumkølepladen og kobberblokken. Efter at være blevet presset med en kraft på 80 kgf, låses den med skruer. Varmeafledningseffekten er ækvivalent med kobberaluminiumsvejsning, og den forventede forbedring af varmeafledningseffektiviteten opnås også.

Denne metode er enklere end lodning, med stabil kvalitet, enkel proces og lavere omkostninger. Det bruges dog kun som en forbedring, præstationsforbedringen er ikke indlysende. Selvom den er fyldt med varmeafledningspasta, er den ufuldstændige kontakt mellem kobberplade og aluminiumsbund stadig den største hindring for varmeoverførsel.

Stik kobber:

Der er to hovedmåder at tilslutte kobber. Den ene er at indlejre kobber i aluminiums bundplade, hvilket er almindeligt i heatsink fremstillet ved aluminiumsekstruderingsproces. På grund af den begrænsede tykkelse af bunden af ​​aluminiumskølepladen er volumen af ​​indlejret kobber også begrænset. Hovedformålet med at tilføje kobberplader er at styrke kølepladens varmeledningsevne, og kontakten med aluminiumsradiatoren er også meget begrænset. Derfor er effekten af ​​denne kobber-aluminium-køleplade i de fleste tilfælde ikke meget bedre end den af ​​aluminiumsvasken.

En anden er at indsætte kobbersøjler i aluminium radiatorer med radiale finner. Vi skal dog være opmærksomme på kvalitetskontrollen af ​​diameterstørrelsen og overfladeruheden af ​​kobbersøjlen og det runde hul, hvilket vil have en vis indvirkning på dens varmeafledningseffekt.

Krympet finne:

Krympet finne-teknologi forbedrer den traditionelle kobber-aluminium-kombinationsteknologi. Først bearbejdes rillen på kobberbunden, og derefter indsættes aluminiumspladen. Aluminiumspladen kombineres til kobberbasen ved at bruge mere end 60 tonstryk. Der er intet medium mellem aluminium og kobber. Fra et mikroskopisk synspunkt er atomerne af aluminium og kobber til en vis grad forbundet med hinanden for helt at undgå ulemperne ved grænseflade termisk modstand forårsaget af den traditionelle kobberaluminium kombination og i høj grad forbedre produktets varmeoverførselskapacitet ,

Vi kan også producere kobberindsats aluminiumsbase, kobberindsats kobberbase og andre procesprodukter for at imødekomme forskellige varmeafledningsbehov. Denne teknologi forlænger fuldt ud levetiden for nogle kobber-aluminium-bindingsteknologier.

Der er også nogle andre kobber-aluminium-bindingsmetoder, men hovedprocessen er at sikre bindingskvaliteten af ​​den termiske kontaktflade mellem kobber og aluminium. Ellers er dens varmeafledningseffekt ikke så god som den for alle køleplader af aluminiumslegering. Den nye proces kræver løbende verifikation og forbedring, og endelig kan den forventede effekt opnås. Når du vælger kobber aluminium køleplade, skal du ikke kun fokusere på udseendet, men også den faktiske sammenligning, så kan vi købe en højkvalitets kobber aluminium køleplade.