Anvendelse af ny 3D-printteknologi i væskekølet pladefelt
Væskekøling er dyrere end luftkøling. Derfor er der mange undersøgelser om maksimering af investeringer, når du laver konverteringer. Den interne struktur af serverens væskekøleplade har en væsentlig indflydelse på varmeoverførselseffektiviteten. Det optimale design kan maksimere varmeudvekslingsområdet mellem kølepladen og varme komponenter såsom CPU eller GPU og derved sikre effektiv varmeoverførsel.
For eksempel kan mikrokanaler eller finner inde i den kolde plade forbedre diffusionen af varme og derved opnå bedre varmeafledningsevne. Strømningsmønsteret og turbulensinducerede egenskaber inde i den kolde plade er omhyggeligt designet til at sikre, at kølevæsken effektivt absorberer og fjerner varme. Maksimering af kontaktoverfladeareal, forøgelse af overfladeareal, optimering af strømningsmønstre og valg af passende termisk ledende materialer kan alle forbedre køleydelsen.
Den vigtigste effektive kølemetode, der i øjeblikket anvendes i datacentre, er koldplade, og de tilsvarende væskekølede plader bruger for det meste mikrokanaler med 100 mikron finner. Metaltilsætningsfremstilling kan producere disse typer design, normalt til en højere pris end direkte mikrokanaler. Den traditionelle additive fremstillingsmetode bruges til at udskrive mere komplekse designs og kræver pulverfjernelse før brug. Ved at bruge sin elektrokemiske additive fremstillingsteknologi kræves der ikke noget pulver, så det kan bruges til køleløsninger.
3D-print muliggør præcist design af komplekse geometriske former inden for en kold plade, såsom tre perioder minimum overflade (TPMS) gitter mikrokanaler og turbulens inducerede funktioner. Dette giver mulighed for at skabe komplekse tilpassede strukturer, der optimerer varmeudvekslingen mellem den indvendige struktur af den kolde plade og kølevæsken.
More efficient liquid cooled cold plates can help improve performance and reduce cooling costs, especially as the next generation of chips approaches 500W TDP CPUs. In terms of AI accelerators, we have seen designs for 1kW accelerators per socket. Two CPUs, eight accelerators, along with network and memory, will mean that each node system is>10 kW. Væskekøling er påkrævet.
