6 Enkle og praktiske metoder til PCB-køling
For elektronisk udstyr vil der blive genereret en vis varme under drift, således at udstyrets indre temperatur vil stige hurtigt. Hvis varmen ikke spredes i tide, vil udstyret fortsætte med at varme op, komponenterne bliver ugyldige på grund af overophedning, og pålideligheden af elektronisk udstyr vil falde.
Derfor er det meget vigtigt at udføre en god varmeafledningsbehandling på printpladen. Varmeafledningen af PCB er et meget vigtigt led:
1. På nuværende tidspunkt er PCB-plader, der i vid udstrækning anvendes til varmeafledning gennem PCB-plader, kobberbeklædt/epoxyglasstofsubstrat eller phenolharpiksglasstofsubstrat, og der er nogle få papirbaserede kobberbeklædte plader.
2. Køleplade og varmeledningsplade tilsættes højvarmekomponenter. Når der er få komponenter i printkortet med stor varmeudvikling (mindre end 3), kan køleplade eller varmeledningsrør tilføjes til varmekomponenterne. Når temperaturen ikke kan sænkes, kan køleplade med ventilator bruges til at forstærke varmeafledningseffekten.
3. For udstyr, der er afkølet med fri konvektionsluft, er det bedre at arrangere det integrerede kredsløb (eller andre enheder) i langsgående eller tværgående retning.
4. Det rimelige routingdesign er vedtaget for at realisere varmeafledning. Fordi harpiksen i pladen har dårlig termisk ledningsevne, og kobberfolielinjerne og -hullerne er gode varmeledere, er forbedring af resthastigheden af kobberfolie og forøgelse af varmeledningsevnen det vigtigste middel til varmeafledning. For at evaluere PCB's varmeafledningsevne er det nødvendigt at evaluere kompositmaterialerne sammensat af forskellige materialer med forskellig varmeledningsevne.
5. Komponenterne på den samme printplade skal så vidt muligt placeres i zoner efter deres brændværdi og varmeafledningsgrad. Komponenter med lav brændværdi eller dårlig varmemodstand (såsom små signaltransistorer, integrerede kredsløb i lille målestok, elektrolytiske kondensatorer osv.) skal placeres øverst (indgang) af køleluftstrømmen, og komponenterne med høj brændværdi værdi eller god varmemodstand (såsom effekttransistorer, integrerede kredsløb i stor skala osv.) skal placeres i bunden af køleluftstrømmen.
6. Enhederne med det højeste strømforbrug og varmegenerering er placeret i nærheden af den bedste varmeafledningsposition. Anbring ikke komponenter med høj varmeudvikling på printpladens hjørner og omgivende kanter, medmindre der er en køleplade i nærheden af det. I udformningen af strømmodstand skal du så vidt muligt vælge en større enhed og sørge for, at den har nok varmeafledningsplads, når du justerer layoutet af printkortet.
Hvis forholdene tillader det, er det nødvendigt at udføre termisk effektivitetsanalyse af det trykte kredsløb. Softwaremodulet til analyse af termisk effektivitetsindeks tilføjet til noget professionelt PCB-designsoftware kan hjælpe designere med at optimere kredsløbsdesign.
