5G AAU basestation termisk løsning

5G-basestationen introducerer antenneteknologi i stor skala, som udfordrer volumen, vægt og varmeafledning af AAU. Hvordan man finder en balance mellem de tre og gør et godt stykke arbejde inden for AAU-design kræver en kombination af en række nye teknologier, nye processer og nye materialer.

Traditionel AAU termisk løsning:

1. Reducer temperaturforskellen mellem chippen og skallen, og brug grænsefladematerialer med høj termisk ledningsevne og termisk brodannende varmeledningsblokke eller varmerør;

2. Reducer overfladetemperaturen på skallen, øg skalvolumen af ​​udstyret og øg overfladearealet;

3. Aluminiumskallen er fortykket for at forbedre ensartetheden af ​​støbetemperaturen.

Nyt termisk design af 5G AAU køling:

Den varme, der genereres af varmemodulet inde i basestationen, vil øge temperaturen i det lukkede hulrum. Når temperaturen er den samme, vil den blive overført til skallen for varmeafledning gennem luftkonvektion. AAUcooling kan starte med nye materialer, nyt strukturelt design og nye termiske løsninger.

1. Væskekølemodul: Der er en speciel varmeafledningsvæske under varmeledningsrøret forbundet med kølepladen, og dets kogepunkt er relativt lavt. Efter at have absorberet varme, vil den fordampe til gas til toppen. Efter at have spredt varme, vil det blive flydende igen og vende tilbage til det oprindelige sted for at forbedre varmeafledningseffektiviteten.

2. Nye materialer. Ud over den interne brug af Tim, termiske materialer og løsninger har AAU's halvfaste trykstøbegods fordelene ved lav vægt og god termisk ydeevne, og kedelpladen har fordelene ved høj varmeledningseffektivitet og hurtig kølehastighed. Køleenhederne kombineret med de semi-solide trykstøbninger og ekspansionspladen forventes at øge varmeafledningsværdien af ​​5g basestation markant.

3. Nyt strukturelt design. Derudover optimerer producenten volumen og vægten af ​​hele maskinen gennem strukturelt innovationsdesign i strukturen af ​​AAU køleplade, og introducerer ny teknologi til at realisere letvægt i strukturen af ​​hele maskinen. For eksempel i det traditionelle design af kølefinnen, diffunderer varmen i den nederste del i den øvre del, hvilket resulterer i den høje temperatur i den øvre del af kølefinnestrukturen, hvilket reducerer varmeafledningseffektiviteten og bliver den termiske flaskehals. ZTEs unikke v-tandstruktur-design forbedrer varmeafledningsluftstrømmen, så den kolde luft kommer ind fra fronten og ud fra begge sider, undgår termisk kaskade, og varmeafledningen øges med 20 procent.

Hvis AAU's termiske ydeevne ikke er god nok, vil det føre til en stigning i udstyrets strømforbrug, hvilket ikke kun er en alvorlig udfordring for operatører, men også en vigtig hindring for os for at fremme 5G-konstruktion. Hvis problemet med varmeafledning ikke kan løses effektivt, vil landingsfremme og langsigtede udvikling af 5G blive påvirket i et vist omfang.