Sinda Termisk Teknologi Begrænset

Ring til os: +8618813908426

E-mail: castio_ou@sindathermal.com

dkSprog
  • dansk
  • English
  • magyar
  • Gaeilgenah Éireann
  • Türkçe
  • Deutsch
  • Cymraeg
  • Ελληνικά
  • اردو
  • Български
  • Español
  • Norsk
  • Bai Miaowen
Sinda  Termisk  Teknologi  Begrænset
  • Hjem
  • Om os
  • Produkter
    • Server CPU køleplade
    • CPU kølelegeme
    • Skived Fin Varmeplade
    • Flydende køling
    • CNC del
    • Stempling del
    • Køleplade til støbning
    • Aluminium køleplader
    • Kobber køleplade
    • Dampkammer køleplade
    • Industriel køleplade
    • Kølelegeme ekstrudering
  • Nyheder
    • Firma nyheder
    • Branchenyheder
  • Viden
    • LED-industri
    • Servere og netværk
    • Forbrugerelektronik
    • Termisk industri
    • Lyd, video og husholdningsapparater
    • Telekomindustrien
    • Medicinsk elektronik
    • Fotovoltaisk industri
    • Strømforsyning
    • Ny energi
    • Industriel kontrol
    • Laser
  • Kontakt os
  • Feedback
  • VR

Termisk industri

Hjem / Viden / Termisk industri

Relevante branchekendskab

  • 3D VC termiske løsninger

    Mar 29, 2025

    3D VC termiske løsninger
  • Hvordan accelererer ultralydsteknologi luftstrømmen på SSD

    Dec 09, 2023

    Hvordan accelererer ultralydsteknologi luftstrømmen på SSD
  • Top 10 bedste køleplader til laserdioder: Hold din enhed kølig

    Mar 21, 2023

    Top 10 bedste køleplader til laserdioder: Hold din enhed kølig

Kontakt os

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong-provinsen, Kina

  • 29

    May, 2023

    Almindelige anvendte termiske grænsefladematerialer

    Termiske grænsefladematerialer, også kendt som TIM'er, er en speciel type materialer, der bruges som en bro mellem to overflader, hvilket muliggør varmeafledning og temperaturudligning mellem de to ov

  • 10

    May, 2023

    IC-pakning og -køling er nøglen til at forbedre chip-ydeevnen

    Med den kontinuerlige forbedring af efterspørgslen efter træning og slutningsapplikationer fra terminalprodukter såsom servere og datacentre inden for AI-området, er HPC-chip drevet til at udvikle sig

  • 05

    Apr, 2023

    Hvordan fungerer dampkammerkøleren

    Vapor Chambers er flade termiske løsninger, der bruges i stedet for varmespredere til jævnt og mere effektivt at sprede varme fra en kilde til en større platform af området. Varmekilden afgiver varme

  • 03

    Apr, 2023

    Valget af termisk materiale til CPU-køleplade

    Arbejdsprincip for CPU heatsink: Tager Intel downwind heatsink som et eksempel. Den gule cirkel i bunden af ​​kølepladen er lavet af kobber. Den er i direkte kontakt med CPU'en. Gennem egenskaberne ve

  • 29

    Mar, 2023

    Anvendelse af infrarød termisk billedteknologi i termisk design

    Overophedning har altid været en fjende af stabil og pålidelig drift af produkter. Når de udfører produktdemonstration og -design, skal F & U-personalet i termisk ledelse tage hensyn til behovene hos

  • 27

    Mar, 2023

    Diskussion om begreberne varmeafledning af spåner og varmeudvikling

    Denne artikel diskuterer hovedsageligt begreberne chip varmeafledning/opvarmning, termisk modstand, temperaturstigning og termisk design. Chipopvarmning og -tab Chippens effekttab refererer på den ene

  • 25

    Mar, 2023

    Effektive måder til at forbedre køleeffektiviteten i dine invertersystemer

    Efterhånden som vores afhængighed af teknologi øges, øges betydningen af, at elektroniske enheder fungerer korrekt. Især invertersystemer er meget udbredt i bolig- og kommercielle miljøer, og de er af

  • 24

    Mar, 2023

    Industristandarden for væskekøling bliver mere og mere moden

    Ifølge de officielle nyheder fra Kinas informations- og kommunikationsforskningsinstitut er fem industristandarder for væskekøling af datacentre blevet frigivet i december 2022 og vil blive officielt

  • 17

    Mar, 2023

    Maksimering af ydeevnen med flydende kølende termiske løsninger

    I takt med at teknologien bliver ved med at udvikle sig hurtigt, er computersystemernes kraft og ydeevne også steget. Med denne stigning er en væsentlig udfordring, der opstår, termisk kontrol. Modern

  • 17

    Mar, 2023

    Holde det køligt: ​​Hvorfor flydende køling er fremtiden for termiske løsninger

    Efterhånden som teknologien fortsætter med at udvikle sig med en hidtil uset hastighed, bliver behovet for avancerede termiske løsninger stadig vigtigere. Fra smartphones til datacentre kræver alle el

  • 17

    Mar, 2023

    Revolutionær teknologi: Fremtiden for væskekøling som en termisk løsning

    I årenes løb er behovet for et effektivt og pålideligt kølesystem blevet en nødvendighed for højtydende computere, servere og spillesystemer. Med den stigende efterspørgsel efter højhastighedsprocesso

  • 17

    Mar, 2023

    Topteknikker til vellykkede termiske væskekølingsløsninger

    I dagens verden fortsætter elektroniske enheder med at skrumpe i størrelse, mens deres ydeevne fortsætter med at stige. Som følge heraf er termisk styring blevet en væsentlig faktor i elektronisk desi

Hjem 3 4 5 6 7 8 9 Den sidste side 6/33
Sinda  Termisk  Teknologi  Begrænset

Hurtig navigation

  • Hjem
  • Om os
  • Produkter
  • Nyheder
  • Viden
  • Kontakt os
  • Feedback
  • VR
  • Site kort

Produktkategori

  • Server CPU køleplade
  • CPU kølelegeme
  • Skived Fin Varmeplade
  • Flydende køling
  • CNC del
  • Stempling del
  • Køleplade til støbning
  • Aluminium køleplader
  • Kobber køleplade
  • Dampkammer køleplade
  • Industriel køleplade
  • Kølelegeme ekstrudering

Kontakt os

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong-provinsen, Kina

Copyright © Sinda Thermal Technology Limited. Alle rettigheder forbeholdes.privat indstillinger

whatsapp
Telefon

E-mail
Undersøgelse