• 09

    Nov, 2023

    Vækstraten på markedet for væskekøling i de næste 10 år er så høj som 16 %

    Industrier såsom højtydende databehandling og kunstig intelligens træning af store modeller er afhængige af højtydende processorer. På grund af den store mængde computeropgaver, som disse processorer

  • 08

    Nov, 2023

    Hvordan anvendes Micropumps i kølesystemet

    Mikropumper er designet til at flytte små mængder væske, såsom væsker eller gasser, ved lave strømningshastigheder eller volumener og kan bruges i forskellige applikationer, der kræver præcise og kont

  • 06

    Nov, 2023

    Lækagedetektion og løsning til væskekøleplade

    Væskelækage i væskekølede servere kan forårsage forskellige potentielle risici og skader. For det første kan væskelækage forårsage kortslutninger i enheden, beskadigelse af udstyr og potentielt udløse

  • 30

    Oct, 2023

    Hvad er driftsprincippet for CPU, og hvordan man forbedrer dens hastighed

    I dagens digitale verden er ydelsen af ​​CPU'en (centralenhed) den centrale faktor, der bestemmer ydeevnen af ​​elektroniske enheder. Uanset om det er en telefon, computer eller supercomputer, er hast

  • 29

    Oct, 2023

    Bridging-Droplet Thermal Diode Cooling Technology

    For nylig brugte forskere fra School of Mechanical Engineering ved Virginia Tech i USA dampkammerets tofasede termiske konduktivitetsprincip til at udvikle en plan brodråbe termisk diode, som har en t

  • 26

    Sep, 2023

    Termisk løsning til 5G basestation

    Med fremkomsten af ​​informationsalderen bliver efterspørgslen efter big data og cloud computing stadig stærkere, og efterspørgslen efter netværkshastighed er også stigende. Som et resultat er mobilko

  • 15

    Sep, 2023

    Oversigt og udviklingstendenser for termisk industri

    Termisk styring er et vigtigt emne i udviklingen af ​​den elektroniske industri. Niveauet af termisk ydeevne bestemmer direkte stabiliteten og pålideligheden af ​​elektronisk produktdrift. Blandt de v

  • 12

    Sep, 2023

    Hvad påvirker varmeoverførsel

    Der er tre grundlæggende måder at overføre varme på: termisk ledning, termisk konvektion og termisk stråling. Ifølge varmeoverførselsmediets egenskaber kan varmeoverførselsprocessen yderligere opdeles

  • 09

    Sep, 2023

    Påvirkningen af ​​varmeledningsevne på varmeafledningsevnen

    Den termiske ledningsevne af CPU's termisk ledende silikonefedt er en af ​​de vigtige faktorer, der påvirker dets varmeafledningsevne. Under normale omstændigheder bør den tilstrækkelige varmelednings

  • 22

    Aug, 2023

    IMEC Spray Køling

    Udviklingen af ​​højtydende elektronisk system stiller højere og højere krav til varmeafledningskapacitet. Den traditionelle termiske løsning er at fastgøre varmeveksleren til kølepladen, og derefter

  • 20

    Jun, 2023

    Sådan optimeres kølepladedesignet ved termisk simulering

    Thermal Heatsink er en komponent, der afkøler en enhed ved at sprede varme. Den kan bruges til både passiv køling og aktive kølesystemer (f.eks. kombineret med ventilatorer). Når du optimerer heatsink

  • 05

    Jun, 2023

    Grundlæggende viden om heatsink anodiseret proces

    Aluminium er et materiale med god varmeledningsevne, så det bruges mest til fremstilling af køleplader. Aluminium heatsink kaldes generelt aluminium radiator. Alle aluminiumsprofiler refererer her ikk