3D-VC køleplade, køletrenden i AI big data-æraen
Udvidelsen af IoT, 5G applikationer og scenarier samt den hurtige udvikling af AI-modeller udgør alvorlige udfordringer for den grundlæggende computerinfrastruktur hos store operatører og producenter med hensyn til højeffekt varmeafledning. Hvordan man kan klare et højt strømforbrug og effektivt fjerne varme er blevet et presserende problem, der skal løses.
Den konventionelle termiske løsning omfatter luftkølet heatsink, varmerør og dampkammer, men traditionelle varmeafledningsmetoder er naturligvis ikke tilstrækkelige til at opfylde de konstant udviklende termiske behov. Nye køleløsninger dukker konstant op, og 3D-VC (3D dampkammer) varmeafledning er en af dem. Sammenlignet med traditionelle VC- og varmerør har 3D-VC-radiatorer ringe forskel i materiale og arbejdsvæske, med kobber som materialet og rent vand som den almindelige arbejdsvæske. Det, der virkelig får 3D-VC-radiatorer til at skille sig ud, er deres effektive varmeafledningseffektivitet.
Varmerør tilhører endimensionelle lineære varmeoverførselsenheder. På grund af tilstedeværelsen af fordampnings- og kondensationssektioner kan konventionelle VC-iblødsætningsplader have flere distributionsmuligheder på varmeafledningsvejen afhængigt af deres designpositioner. Dette gør konventionelle VC-iblødsætningsplader til en todimensionel varmeoverførselsenhed, men deres varmeafledningsvej er stadig begrænset til det samme plan.
Sammenlignet med varmerør med en-dimensionel varmeledning og VC-varmeplader med to-dimensionel varmeledning, er varmeledningsvejen for 3D-VC-radiatorer tredimensionel, tredimensionel og ikke-plan. 3D-VC kølepladen bruger en kombination af VC og varmerør til at forbinde det indre hulrum og opnå kølemiddeltilbageløb gennem en kapillarstruktur, hvilket fuldender varmeledning. Det forbundne indre hulrum kombineret med svejsede finner udgør hele varmeafledningsmodulet, hvilket muliggør flerdimensionel varmeafledning i både vandret og lodret retning.
Den multidimensionelle kølevej gør det muligt for 3D-VC-køleplader at komme i kontakt med flere varmekilder og give flere varmeafledningsveje, når der er tale om enheder med høj effekt. I traditionelle termiske moduler er varmerøret og VC designet separat. På grund af stigningen i termisk modstandsværdi med stigningen i termisk ledningsevneafstand, er varmeafledningseffekten ikke ideel. 3D-VC radiatoren forlænger varmerøret ind i hoveddelen af dampkammeret. Efter at vakuumkammeret på VC-homogeniseringspladen er forbundet med varmerøret, tilsluttes den interne arbejdsvæske, og 3D-VC-radiatoren kommer i direkte kontakt med varmekilden. Det lodrette varmerørsdesign forbedrer også varmeoverførselshastigheden. Den tredimensionelle struktur af 3D-VC køleplade har fordelene ved effektiv varmeafledning, ensartet temperaturfordeling og reducerede hotspots, der opfylder behovene for moderne højeffektudstyr til hurtig varmeafledning og hurtig temperaturudligning.
På nuværende tidspunkt er 3D-VC køleplader en ny kølemetode, og efterspørgslen efter 3D-VC køleplader i æraen med integreret højt energiforbrug er forudsigelig. De bruges hovedsageligt i enheder med høj effekt, såsom servere og basestationer, der kræver ekstrem høj køleeffektivitet.
