3D-printapplikation i termisk heatsink-produktion
Der er et stort antal integrerede kredsløb i elektroniske enheder såsom computere og smartphones, og høj temperatur er"fjenden" af integrerede kredsløb, hvilket vil føre til ustabil systemdrift, forkorte levetiden og endda brænde nogle dele.
Den elektroniske køleplade i dette elektroniske udstyr spiller rollen som overføring af varme og justering af udstyrets temperatur. Derfor spiller den elektroniske heatsink en nøglerolle i den langsigtede og stabile drift af udstyret. Tager man computeren som eksempel, med forbedringen af folks's krav til computerkraft, øges kravene til udstyrets varmeafledningsydelse, hvilket udgør en udfordring for designoptimeringen af elektronisk termisk køleplade. Den væsentlige udfordring er at maksimere varmeafledningsoverfladearealet og varmeafledningsydelsen i et givet volumen.
Anvendelsen af metal 3D-printteknologi i fremstillingen af elektroniske køleplader har bragt højere frihedsgrader til design og optimering af elektroniske radiatorer. Anvendelsen af 3D-print til fremstilling af elektroniske køleplader eller varmevekslere imødekommer udviklingstrenden af kompakte, effektive, modulære og multi-materiale produkter, især til specialformet, strukturel integration, tyndvæggede, tynde finner, mikrokanaler Til forarbejdning af meget komplekse former og gitterstrukturer har 3D-print de fordele, som traditionel fremstillingsteknologi ikke har.
Selvom 3D-print stadig ikke er egnet til masseproduktion af heatsinks på dette stadium, med den fortsatte teknologiske udvikling, vil 3D-printning fremme fremstillingen og udviklingen af den næste generation og endda den nye generation af elektronisk heatsink.
