Aluminium Pin Fin Heat Sink til BGA-pakker

  Efterhånden som elektroniske komponenter er steget i kompleksitet og tæthed, er traditionelle køleplader blevet utilstrækkelige til pålideligt at afkøle varmegenererende komponenter. For at sikre dit systems termiske pålidelighed og ydeevne, bør du overveje at bruge en køleplade af aluminium med pindfinner, der er specielt designet til ball grid array (BGA)-pakker.

En køleplade i aluminium med pindfinner giver en effektiv, omkostningseffektiv løsning til afkøling af højeffektkomponenter såsom BGA-pakker. I modsætning til flade, traditionelle køleplader har disse højkonstruerede løsninger en række stifter, der dramatisk øger det tilgængelige overfladeareal til varmeafledning. Stifterne skaber også flere luftveje for at fremme naturlig konvektion, hvilket yderligere fremmer effektiv varmeoverførsel.

Aluminiumskonstruktionen af ​​en pin-finne-køleplade giver også adskillige fordele. Aluminium er let, hvilket giver en lavprofilpakke, der kan bruges uden at tilføje overdreven bulk og betale unødvendige vægtbøder. Det tilbyder også en høj termisk ledningsevne og tynd vægtykkelse, hvilket reducerer den tid, det tager for vasken at nå sin maksimale termiske ydeevne. Med sin fremragende korrosionsbestandighed eliminerer aluminium også behovet for en dyr bundplade for at øge den termiske kontaktflade mellem vasken og komponenten.

For at garantere den bedste ydeevne, skal du sørge for at have en køleplade i aluminium med pinde, der er designet specielt til dine BGA-pakker. Dette sikrer, at kølepladen har de korrekte dimensioner og stiftstørrelse og stigning for effektivt at rumme komponenten og dens varmeydelse. Sørg for, at kølepladen heller ikke overskrider vægtgrænsen for BGA-pakken, da for meget masse kan få kortet til at deformeres og kompromittere dets ydeevne.

Køleplader i aluminium med pin-finner giver ingeniører mulighed for effektivt at løse de termiske udfordringer, som højdensitetskomponenter såsom BGA-pakker udgør. Med dets øgede overfladeareal og exceptionelle termiske egenskaber kan køleplader i aluminiumsstifter pålideligt referere til komponenternes overgangstemperatur og opnå maksimal termisk ydeevne og pålidelighed for dit system.

Produkt Specifikationer

Typer af køleplader

Termisk simulering

Fabrik og værksted

Certifikater

Sinda Thermal er en førende termisk producent i Kina, vores fabrik blev grundlagt i 2014, og beliggende i Dongguan by, Kina, tilbyder vi varianter af køleplader og andre ædelmetaldele. Vores anlæg besidder 30 sæt avancerede og høje værdifulde CNC-maskiner og stemplingsmaskiner, også vi har mange test- og eksperimentinstrumenter og professionelt ingeniørteam, så vores virksomhed kan fremstille og levere produkter af høj kvalitet med høj præcision og fremragende termisk ydeevne. Sinda Thermal er afsat til en række køleplader, som er meget brugt i ny strømforsyning, nye energikøretøjer, telekommunikation, servere, IGBT, Madical og militær. Alle produkterne er i overensstemmelse med Rohs/Reach-standarden, og fabrikken er kvalificeret efter ISO9001 og ISO14001. Vores firma har været en partner med mange kunder for god kvalitet, fremragende service og konkurrencedygtig pris. Sinda Thermal er en fantastisk kølepladeproducent til globale kunder.

FAQ

1, Q: Er du en producent eller handelsvirksomhed?

A: Vi er en førende kølepladeproducent i Kina, vores fabrik er grundlagt over 8 år og er beliggende i Dongguan City, Guangdong-provinsen, Kina.

2, Q: Kan du levere ODM- eller OEM-service?

A: Ja, ODM og OEM service er tilgængelig.

3, Q: Kan jeg udskrive mit indhold i kølepladerne?

A: Ja, vi kan udskrive indholdet efter kundens anmodning.

4, Q: Kan jeg besøge din fabrik for at revidere?

A: Ja, velkommen til at besøge vores fabrik.

Populære tags: aluminium pin finne køleplade til bga pakker, Kina, producenter, tilpasset, engros, køb, bulk, tilbud, lav pris, på lager, gratis prøve, lavet i Kina