Heatpipe og Zipper fin spiller en vigtig rolle i laptop køling
I termomodulet på bærbar computer er de tre nøgleelementer varmerør, kogende blæser og kølende lynlåsfinne. Derudover er der elementer, der bruges til at forbedre kontaktområdet og varmeledningseffektiviteten mellem dem. Overfladen af chips som CPU, GPU, videohukommelse og strømforsyningsmodul er dækket af et lag kobberkøleplade. Som mediet mellem chippen og varmerøret er dets primære opgave at "trække" varmen fra chippen hurtigt, hvilket også øger kontaktarealet og udvider varmeafledningsområdet.
Samtidig er der også et lag termisk fedt som fyldstof mellem spånen og kølepladen og mellem kølepladen og kølerøret. For et virkelig "stress" termisk design, bør overfladen af kølepladen og varmerøret også være fint poleret - overfladen af kobberkølepladen og varmerøret er generelt meget ru, hvilket vil påvirke dens fulde kontakt med varmelegemet. ledende silikonefedt på mikroniveau.
Varmerøret er et hult metalrør lavet af rent kobber. Den del, der er i kontakt med CPU/GPU-chippen, er "fordampningsenden", og den del, der er i kontakt med kølefinnen, er "kondensationsenden". Varmerøret er fyldt med kondensat (såsom rent vand). Dens arbejdsprincip er, at den høje temperatur på spånoverfladen vil omdanne væsken ved fordampningsenden af varmerøret til damp og bevæge sig langs rørhulrummet til varmerørets ende (kondensationsenden). På grund af den relativt lave temperatur i dette område vil den varme damp snart blive reduceret til væske og strømme tilbage til den oprindelige position langs varmerørets indervæg gennem kapillærvirkning, hvilket afslutter varmeoverførselscyklussen efter cyklus.
For design af bærbare termiske modul, jo grovere diameter og jo flere varmerør, jo højere varmeledningseffektivitet. Men for på kortest tid at reducere den varme damp i kondensationsdelen af varmerøret til væske, stilles der også højere krav til køleribberne. Køleribber er klassificeret som "passive køleelementer" inden for elektronikdesign. Dens materiale er hovedsageligt aluminium og kobber. Dens arbejdsprincip er at sprede den varme, der overføres fra varmerøret, i form af konvektion. Varmeafledningseffektiviteten afhænger af overfladearealet.
Det skal bemærkes, at køleribberne ikke kan eksistere uafhængigt. En gruppe køleribber skal svare til en køleventilator og et tilsvarende køleudtag. For bærbare computere udstyret med 15W eller højere TDP-processor, kan køleribberne slet ikke opfylde den varme, der udsendes fra chippen. Denne varme skal drives væk af ventilatoren gennem den kolde luft, der indåndes udefra!
