LGA 1150 2 U CPU Heatsink -forespørgsel fra Tyrkiets kunde

I dag modtog vi en forespørgsel til 2U Standard LGA1150 CPU -kølepladsen fra Tyrkiet -kunde, den er baseret på Intel Skylake -platformen. Dette Heatsink -design indeholder en aluminiumsstøbningsbase, en stempling lynlås finstak, 4 pcs kobbervarmør, en kobberplade i det centrale område. Hardware og termisk fedt vil ikke påføres i den sidste pakningsproces. Tak for undersøgelsen, Sinda Thermal Engineering Team arbejder på omkostningsanalysen, vi sender vores bedste tilbudsproces til kunden inden for 24 timer.

Zipper Fin -kølepladser har et højt niveau af designfleksibilitet, hvilket gør det muligt for Sinda -ingeniører at designe integrerede løsninger med varmerør, kanal og fans eller blæsere for at imødekomme specifikke kundeapplikationskrav.